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SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

SEMI：2024年中國(guó)將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購(gòu)MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月3000萬片晶圓

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

SEMI：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年第二季度復(fù)蘇

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元

SEMI：預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元

SEMI：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩并于Q3逐漸復(fù)蘇

SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展盛大開幕

SEMI：全球12吋晶圓產(chǎn)擴(kuò)張速度將有所趨緩

SEMI：2023年半導(dǎo)體前工序設(shè)備全球投資額將減22％

SEMI：預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%

SEMI：預(yù)計(jì)2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高

SEMI：2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到990億美元

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近9％至698億美元

SEMI：2022年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

嘉賓陣容！多元視角探索碳基半導(dǎo)體應(yīng)用的無限可能 | CarbonSemi2022第二屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

SEMI首席執(zhí)行官：全球芯片供應(yīng)緊縮預(yù)計(jì)會(huì)在 2024 年恢復(fù)

俄烏斷供關(guān)鍵氣體，SEMI：替代來源難尋，芯片再缺2年

官宣！第二屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇(CarbonSemi)將于2022年8月3-5日召開！

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元 2023年設(shè)備投資預(yù)計(jì)將依然強(qiáng)勁

SEMI：8英寸廠設(shè)備支出仍將達(dá)到49億美元

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