國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI于12月12日在SEMICON Japan 2023發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》。報告指出，2023年原始設備制造商的半導體制造設備在全球的總銷售額預計將達到1000億美元，比去年創(chuàng)紀錄的1075億美元減少6.1%。預計2024年將恢復增長，2025年將達到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“由于半導體市場的周期性，我們預計2023年會出現(xiàn)暫時的收縮，2024年將是過渡年。我們預計，在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術和解決方案的高需求的推動下，2025年將出現(xiàn)強勁反彈。”

按設備類型看，SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備，2023年銷售額預計同比下滑3.7%，至906億美元，而2022年為940億美元。由于存儲芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計2024年將增長3%。隨著新的晶圓廠項目推進、產(chǎn)能擴張以及技術遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設備預計2025年將進一步增長18%。

后端設備領域，2022年、2023年總銷售額下降，SEMI預計2023年半導體測試設備市場銷售額將收縮15.9%至63億美元，封裝設備銷售額預計下降31%至40億美元。預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%。預計2025年，后端市場將繼續(xù)增長，測試設備銷售額增長17%，封裝設備銷售額增長20%。

按應用劃分，SEMI預計Foundry和logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，2023年增長6%達到563億美元，2024年收縮2%，2025年將增長15%達到633億美元。memory（存儲類）相關資本支出2023年出現(xiàn)最大降幅，預計2023年NAND設備銷售額將下降49%至88億美元，但但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長51%至162億美元。DRAM設備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。預計在HBM高帶寬存儲器的帶動下，DRAM設備銷售額將在2025年增長20%，達到155億美元。

SEMI預計，到2025年，中國大陸、中國臺灣、韓國仍將是設備支出的前三大目的地。預計2023年，運往中國大陸的設備出貨金額將超過創(chuàng)紀錄的300億美元。