據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，2022年，半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓材料市場將增長11.5%，達(dá)到451億美元；封裝材料市場將增長3.9%，達(dá)到248億美元。
新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場對智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模有所擴(kuò)大。
今年3月份，SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。其中，晶圓材料市場的規(guī)模為404億美元，同比增長15.5%；封裝材料市場的規(guī)模為239億美元，同比增長16.5%。
展望未來，SEMI預(yù)計，2023年，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將超過700 億美元。
（來源：半導(dǎo)體材料圈）
