國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。