國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示，2023年包括晶圓廠(chǎng)設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額將同步下滑，其中，晶圓廠(chǎng)設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.8%；封裝和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額分別減少20.5%及15%。