SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）在其最新的《世界晶圓廠預測》報告中表示，全球半導體產業(yè)月產能將在2023年增長5.5％，達到2960萬片，2024年將增長6.4％，突破3000萬片大關。

　　SEMI認為，由于市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年全球半導體產能增長放緩。推動2024年全球半導體增長的因素主要包括：前沿的邏輯芯片和代工、生成式人工智能、高性能計算（HPC）等應用的增長以及芯片在終端領域的需求。

　　全球市場需求的復蘇和多國政府激勵措施的增加，刺激主要芯片制造地區(qū)晶圓廠的投資激增。全球各國對半導體產業(yè)高度關注，半導體制造業(yè)對國家經濟的重要性是這一趨勢的催化劑。

　　這份報告顯示，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃運營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個和2024年的42個，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

　　報告預測，中國將引領全球半導體產業(yè)增長。在激勵措施的推動下，預計中國將增加其在全球半導體生產中的份額。中國芯片制造商在將2024年開始運營18個相關項目，2023年月產能同比增長12％至760萬片；2024年月產能將同比增加13％至860萬片。

　　韓國芯片產能排名第三，2023年月產能為490萬片，預計2024年達510萬片，5.4％的增長得益于一家晶圓廠的投產。日本預計在2023年和2024年分別以460萬片和470萬片的月產能位居第四。隨著2024年4家晶圓廠的投產，該國月產能將增長2％。

　　預測顯示，2024年，美洲地區(qū)將新增6家晶圓廠，芯片月產能同比增長6％，達310萬片。隨著4家新晶圓廠的投產，歐洲和中東地區(qū)的月產能將在2024年增長3.6％，達270萬片。隨著4個新晶圓廠項目的啟動，東南亞地區(qū)準備在2024年將產能提高4％，達到170萬片。

　　晶圓代工領域產能保持強勁增長態(tài)勢。代工廠預計會成為最大的半導體設備買家，2023年月產能將增至930萬片，2024年月產能將達創(chuàng)紀錄的1020萬片。

　　由于個人電腦和智能手機等消費電子類產品需求疲軟，存儲器領域在2023年放緩了增長的腳步。DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）領域預計在2023年將月產能提高2％，達380萬片，2024年將月產能增加5％，達400萬片。3D NAND領域2023年月產能將保持在360萬片，2024年則將增長2％至370萬片。

轉自：人民郵電報