SEMI報告指出，目前全球半導體制造業(yè)的收縮預計將在第二季度放緩，并從第三季度開始逐漸復蘇。2023年第二季度，包括IC銷售和硅晶圓出貨量在內的行業(yè)指標（均部分受到季節(jié)性因素的支持）表明環(huán)比有所改善。盡管有所增長，但庫存增加繼續(xù)抑制硅晶圓出貨量，晶圓廠利用率仍遠低于去年的水平。

此外，隨著主要行業(yè)利益相關者調整資本支出，半導體設備銷售額繼續(xù)下降。當前的低迷可能在2023年第二季度觸底，預計下半年將開始緩慢復蘇。