6月13日消息，SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》中強調(diào)，繼2023年的下降之后，從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長。對高性能計算、汽車應(yīng)用的強勁需求和對存儲器需求的提升推動支出增長。該機構(gòu)預(yù)計今年將下降18%至740億美元，2024年將增長12%至820億美元，2025年增長24%至1019億美元，2026年增長17%至1188億美元。