康寧韓國業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場的份額。“我對(duì)玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機(jī)材料基板更具競爭優(yōu)勢(shì)。”

康寧目前供應(yīng)兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品，一種用于處理器中中介層的臨時(shí)載體，另一種用于DRAM芯片中晶圓減薄的玻璃基板產(chǎn)品。

未來，康寧正準(zhǔn)備推出玻璃芯，用于芯片封裝，公司正在向多個(gè)潛在客戶提供樣品。