1月10日，江蘇省鹽城市舉行高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項目推進(jìn)活動，22個產(chǎn)業(yè)項目開工、簽約。其中，開工項目包括人民控股高端硅基芯片封裝項目。

亭湖發(fā)布消息顯示，該項目由人民控股集團(tuán)投資建設(shè)，計劃總投資9億元，2023年計劃投資3億元。項目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬平方米，購置生產(chǎn)設(shè)備2000臺套，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。

據(jù)悉，項目全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。