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長電科技：實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破

高壓大功率芯片封裝的散熱研究與仿真分析

ATH先進(jìn)科技（惠州）芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目封頂

武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測試成套系統(tǒng)中標(biāo)公告

警告：芯片封裝交期已經(jīng)拉長到50周以上

總投資207.1億元盛為芯光芯片封裝測試等33個(gè)項(xiàng)目落戶湖北黃石

臺積電有望在2023年實(shí)現(xiàn)3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

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