10月12日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。項目一期今年4月正式動工，建成千級潔凈廠房402平方米、萬級潔凈廠房226平方米、恒溫恒濕庫房92平方米。項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構(gòu)建龍芯一號系列芯片，以及電源/時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力。下一步將逐步積累經(jīng)驗、儲備人才，努力打造全國產(chǎn)的芯片封裝體系。