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長(zhǎng)光華芯聯(lián)合亨通光電等成立
科技
公司,含半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2025-06-06 09:59
南方
科技
大學(xué)孫小衛(wèi)教授當(dāng)選俄羅斯科學(xué)院外籍院士
評(píng)論 ?
2025-06-06 09:27
立訊精密收購(gòu)聞泰
科技
部分業(yè)務(wù)獲批,將取得完整控制權(quán)!
評(píng)論 ?
2025-06-06 07:57
拓荊
科技
在手訂單充足,高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地已開(kāi)工建設(shè)!
評(píng)論 ?
2025-06-05 09:46
科技
部黨組書(shū)記、部長(zhǎng)陰和?。簶?gòu)建同
科技
創(chuàng)新相適應(yīng)的
科技
金融體制 有力支撐高水平
科技
自立自強(qiáng)
評(píng)論 ?
2025-06-04 09:39
綠通
科技
擬收購(gòu)知名設(shè)備商大摩半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2025-06-03 09:41
光洋股份終止收購(gòu)銀球
科技
100%股權(quán)
評(píng)論 ?
2025-05-30 11:54
瀚薪
科技
浙江麗水碳化硅封測(cè)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂
評(píng)論 ?
2025-05-28 10:49
廣州拓諾稀
科技
氧化鎵外延項(xiàng)目即將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-05-28 09:41
瀚薪
科技
浙江麗水碳化硅封測(cè)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂
評(píng)論 ?
2025-05-28 08:04
珂瑪
科技
回應(yīng)北方華創(chuàng)擬收購(gòu)公司股份傳聞:消息不屬實(shí)
評(píng)論 ?
2025-05-27 09:28
總投資50億元!先導(dǎo)
科技
集成電路核心零部件及系統(tǒng)總部基地項(xiàng)目落地臨港
評(píng)論 ?
2025-05-24 07:11
總投資11億元,啟明芯半導(dǎo)體
科技
項(xiàng)目簽約!
評(píng)論 ?
2025-05-20 15:58
工業(yè)和信息化部等九部門(mén)印發(fā)《關(guān)于加快推進(jìn)
科技
服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》
評(píng)論 ?
2025-05-19 14:26
歐洲投資銀行發(fā)起“
科技
歐盟”項(xiàng)目,以增強(qiáng)AI、半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力
評(píng)論 ?
2025-05-19 08:29
CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰
科技
邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2025-05-16 11:08
隆華
科技
年產(chǎn)500噸ITO靶材項(xiàng)目(一期)正式投產(chǎn),目前在手訂單充足
評(píng)論 ?
2025-05-16 07:56
CSPSD 2025前瞻|西安電子
科技
大學(xué)張進(jìn)成:鎵系半導(dǎo)體功率器件研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-14 15:18
CSPSD 2025前瞻|電子
科技
大學(xué)明鑫:面向AI服務(wù)器電源的低壓GaN驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-05-14 11:57
國(guó)產(chǎn)量測(cè)設(shè)備廠商匠嶺
科技
完成數(shù)億元融資
評(píng)論 ?
2025-05-13 16:42
CSPSD 2025前瞻|揚(yáng)杰
科技
施?。篠iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-13 13:49
揚(yáng)杰
科技
車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-05-12 17:56
CSPSD 2025前瞻|電子
科技
大學(xué)章文通:基于電荷場(chǎng)調(diào)制機(jī)理的高溫高壓車(chē)規(guī)SOI超結(jié)BCD技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻|?氮矽
科技
羅鵬:集成驅(qū)動(dòng)氮化鎵芯片的必要性與發(fā)展趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-12 13:41
揚(yáng)杰
科技
10億元SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:03
匠嶺
科技
完成數(shù)億元融資
評(píng)論 ?
2025-05-12 08:24
CSPSD 2025前瞻| 西安電子
科技
大學(xué)趙勝雷:GaN HEMT器件擊穿機(jī)理多維度分析與探討
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安電子
科技
大學(xué)宋慶文:高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-09 10:15
總投資約11億元,南京芯德
科技
封裝產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-08 11:29
長(zhǎng)川
科技
合資成立長(zhǎng)越
科技
推進(jìn)高端封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2025-05-07 15:25
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