5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.huizhouyinshua.cn）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦。南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司等單位協(xié)辦。 

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司作為協(xié)辦單位將亮相此次會議。屆時(shí)，揚(yáng)杰科技功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理施俊將受邀出席會議，并帶來《SiC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用，面臨挑戰(zhàn)和未來趨勢》的大會報(bào)告！值此，誠摯邀請第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨展位參觀交流、洽談合作。

嘉賓簡介

施俊，1995-2005年，浙江大學(xué) 學(xué)士，博士，英國謝菲爾德大學(xué)訪問學(xué)者；隨后5年西門子（中國）研究院工作經(jīng)驗(yàn)，專注在電力電子技術(shù)以及在新能源行業(yè)的應(yīng)用，經(jīng)歷過若干重大項(xiàng)目，技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，作為西門子中央研究院的技術(shù)儲備池，為10-20年之后的德國西門子新產(chǎn)品新方案中起技術(shù)助推作用；3年創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷，專注在光伏逆變器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)，入選江蘇省“雙創(chuàng)”創(chuàng)業(yè)類人才；最近12年在英飛凌科技，國家電網(wǎng)南瑞半導(dǎo)體工作，專注在功率器件（IGBT，SiC）產(chǎn)品本身的開發(fā)和應(yīng)用，開發(fā)的產(chǎn)品在風(fēng)電，光伏，儲能，充電樁，電動汽車，工業(yè)電源等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用；現(xiàn)任揚(yáng)杰科技功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理，負(fù)責(zé)IGBT，SiC等功率器件的產(chǎn)品開發(fā)，應(yīng)用和市場推廣工作。 

公司簡介

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司成立于2006年，是國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)、國家智能制造優(yōu)秀場景企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)，公司注冊資本54145.1787萬元。2014年1月，在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并于2023年4月成功發(fā)行GDR并在瑞交所上市，是“中瑞通”機(jī)制下第一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目。 

公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，主營業(yè)務(wù)分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類芯片）及器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC、整流器件、小信號等）。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。目前是華為、比亞迪、寧德時(shí)代、隆基綠能、飛利浦等國內(nèi)外客戶的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。

作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，揚(yáng)杰科技堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展為第一要務(wù)，保持良好增長勢頭。2024年公司營收超60億元，利稅超12億元，收入和利潤十年來增長均超過10倍。 

公司是國內(nèi)極少數(shù)深度垂直一體化全產(chǎn)業(yè)鏈（IDM）企業(yè)，集器件芯片設(shè)計(jì)制造、封裝測試、終端銷售與服務(wù)等為一體，已成長為國內(nèi)半導(dǎo)體整流芯片和器件的龍頭企業(yè)。公司連續(xù)多年位列由中半?yún)f(xié)評選的“中國功率半導(dǎo)體器件十強(qiáng)企業(yè)”前三，2023年排名國內(nèi)第二位、全球第十二位。在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域排名全球或全國前列，其中功率二極管市占率全國第一、全球第二，整流橋市占率全球第一，光伏旁路二極管全球市占達(dá)42.5%，獲評工信部賽迪研究院評選的2023年第十三屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品，并獲得第八批國家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍。公司目標(biāo)是在三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100億銷售，進(jìn)入全球前十，海外營收占比能夠達(dá)到50%。

 時(shí)間地點(diǎn)

5月22日-24日

（5月22日下午報(bào)到，23-24日會議日）

南京熹禾涵田酒店（南京市浦口區(qū)象賢路158號） 

組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位：

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：南京郵電大學(xué)極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.huizhouyinshua.cn）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位：南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持：電子科技大學(xué)南京郵電大學(xué)南通研究院蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司

大會主席：郭宇鋒 聯(lián)合主席：柏松 張波 趙璐冰程序委員會：盛況 陳敬 張進(jìn)成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚(yáng) 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯  鄧小川 魏進(jìn) 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等

組織委員會

主 任：姚佳飛  

副主任：涂長峰

成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等 

主題方向

1. 硅基功率器件與集成技術(shù)

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)

2.碳化硅功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

5.模組封裝與應(yīng)用技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術(shù)；制造、封裝、檢測及測試設(shè)備等

7.功率器件交叉領(lǐng)域

基于新材料（柔性材料、有機(jī)材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造與集成技術(shù)；人工智能驅(qū)動的功率器件仿真，建模與設(shè)計(jì)、封裝與測試 

會議日程

備注：上述日程或有更新僅供參考，最終以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)！

會議參與擬邀單位

中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)、香港大學(xué)、天津大學(xué)、長飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、國聯(lián)萬眾、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導(dǎo)體、中科院納米所、九峰山實(shí)驗(yàn)室、平湖實(shí)驗(yàn)室、北京工業(yè)大學(xué)、深圳大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)……等等 

會議參與

活動注冊：   

注冊費(fèi)2800元，5月15日前注冊報(bào)名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）

繳費(fèi)方式：

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。 

掃碼預(yù)報(bào)名：

備注：此碼為預(yù)報(bào)名通道，完成信息提交后，

需要對公匯款或者掃碼支付注冊費(fèi)。

論文投稿及報(bào)告咨詢：

賈老師  18310277858  jiaxl@casmita.com

姚老師  15951945951  jfyao@njupt.edu.cn

張老師  17798562651  mlzhang@njupt.edu.cn 

李老師  18601994986  linan@casmita.com

贊助、展示及參會聯(lián)系：

賈先生  18310277858   jiaxl@casmita.com張

女士  13681329411  zhangww@casmita.com

投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿文章?lián)駜?yōu)推薦到EI期刊《半導(dǎo)體學(xué)報(bào)（英文）》。 

會議酒店：

南京熹禾涵田酒店

協(xié)議價(jià)格：標(biāo)間&大床房，400元/晚，含早餐

地址：南京市浦口區(qū)象賢路158號

聯(lián)系人：陸經(jīng)理 

電話：15050562332、025-58628888

郵箱：503766958@qq.com