6月3日，拓荊科技召開2025年第一季度業(yè)績說明會，公司董事長呂光泉等管理層就經(jīng)營狀況及行業(yè)前景回應(yīng)投資者關(guān)切。作為國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備與混合鍵合設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，公司已形成半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備、混合鍵合設(shè)備兩大產(chǎn)品系列，其中薄膜沉積設(shè)備與光刻機、刻蝕機并列為芯片制造三大核心設(shè)備

2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.09億元，同比增長50.22%，但凈利潤虧損1.47億元。毛利率下滑主因當季新產(chǎn)品及新工藝收入占比近70%，且客戶驗證階段成本較高。管理層指出，部分緊急出貨系應(yīng)對出口管制及客戶迫切需求所致，屬階段性特殊情況，未來重現(xiàn)概率較低。目前相關(guān)新產(chǎn)品已通過驗證并進入量產(chǎn)，長期將提升市場占有率及客戶合作深度。

半導(dǎo)體行業(yè)在AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域推動下持續(xù)擴張，2024年全球銷售額達6280億美元（同比增長19%），預(yù)計2030年突破萬億美元。拓荊科技聚焦薄膜沉積設(shè)備性能升級與三維集成技術(shù)布局，包括開發(fā)高產(chǎn)能設(shè)備平臺（如NF-300M、Supra-H反應(yīng)腔）及金屬ALD工藝，同時推進混合鍵合設(shè)備、熔融鍵合設(shè)備及激光晶圓剝離設(shè)備等新品驗證與出貨。

公司當前在手訂單充足，高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地已開工建設(shè)，子公司拓荊鍵科（海寧）正規(guī)劃新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。管理層強調(diào)將持續(xù)做深做精薄膜沉積及鍵合設(shè)備主業(yè)，圍繞前沿技術(shù)布局新產(chǎn)品，并嚴格履行并購重組等重大事項的信披義務(wù)。