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CSPSD 2025前瞻|
揚(yáng)杰科技
邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2025-05-16 11:08
CSPSD 2025前瞻|
揚(yáng)杰科技
施?。篠iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來(lái)趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2025-05-13 13:49
揚(yáng)杰科技
車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-05-12 17:56
揚(yáng)杰科技
10億元SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:03
揚(yáng)杰科技
申請(qǐng)一種多導(dǎo)電溝道的平面柵 MOSFET 及制備方法專(zhuān)利,降低平面柵垂直導(dǎo)電 MOSFET 導(dǎo)通電阻
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:07
揚(yáng)杰科技
申請(qǐng)“一種提高可靠性能力的碳化硅二極管及其制備方法”專(zhuān)利,提高器件的高壓 H3TRB 的可靠性
評(píng)論 ?
2024-09-12 15:53
揚(yáng)杰科技
申請(qǐng)一種改善雙極退化的碳化硅 MOSFET 器件及制備方法的專(zhuān)利
評(píng)論 ?
2024-09-05 13:58
揚(yáng)杰科技
:IGBT和SiC產(chǎn)品有序推進(jìn)中
評(píng)論 ?
2024-08-29 10:52
揚(yáng)杰科技
申請(qǐng)降低柵極電容的 SiCMOSFET 及制備方法專(zhuān)利,降低 SiCMOSFET 柵極電容
評(píng)論 ?
2024-07-18 16:20
揚(yáng)杰科技
申請(qǐng)高封裝功率密度的GaNHEMT器件及其制備方法專(zhuān)利
評(píng)論 ?
2024-03-04 17:01
揚(yáng)杰科技
去年銷(xiāo)售60億元,又新增5億元SiC模塊封裝項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-02-19 16:55
揚(yáng)杰科技
與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心
評(píng)論 ?
2023-06-12 10:15
揚(yáng)杰科技
將與東南大學(xué)共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心
評(píng)論 ?
2023-06-09 10:06
揚(yáng)杰科技
擬投10億加碼碳化硅
評(píng)論 ?
2023-04-28 17:15
揚(yáng)杰科技
收購(gòu)楚微半導(dǎo)體40%股權(quán),目的在于完善大尺寸新品產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2022-06-21 11:52
四十八所轉(zhuǎn)讓所持楚微半導(dǎo)體40%股份!
揚(yáng)杰科技
2.95億元收購(gòu)
評(píng)論 ?
2022-06-07 18:10
揚(yáng)杰科技
2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告:凈利潤(rùn)逾7億元,IGBT產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)500%
評(píng)論 ?
2022-01-12 08:24
揚(yáng)杰科技
:前三季度凈利預(yù)增105%-120% 功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速
評(píng)論 ?
2021-10-09 16:24
擬斥資不低于7億元,
揚(yáng)杰科技
投建半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-09-29 13:33
揚(yáng)杰科技
:在手訂單充足 上半年產(chǎn)品漲價(jià)10%-20%
評(píng)論 ?
2021-07-12 10:27
【行業(yè)動(dòng)態(tài)】峰岹科技、
揚(yáng)杰科技
、中微半導(dǎo)、國(guó)星光電等動(dòng)態(tài)
評(píng)論 ?
2021-06-29 17:16
揚(yáng)杰科技
:集成電路及功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-06-29 11:23
第三代半導(dǎo)體受追捧 券商看好這6只潛力股
三安光電
聞泰科技
揚(yáng)杰科技
北方華創(chuàng)
華峰測(cè)控
捷捷微電
評(píng)論 ?
2021-06-23 10:28
揚(yáng)杰科技
:已開(kāi)展高頻IGBT芯片的研發(fā),模塊封裝達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能100萬(wàn)只
評(píng)論 ?
2021-05-17 15:38
揚(yáng)杰科技
:第三代半導(dǎo)體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售
評(píng)論 ?
2021-05-11 17:15
揚(yáng)杰科技
2020年凈利3.78億,預(yù)計(jì)一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)150%
揚(yáng)杰科技
凈利
一季度
凈利潤(rùn)
評(píng)論 ?
2021-04-16 11:17
揚(yáng)杰科技
:積極布局第三代半導(dǎo)體,已成功開(kāi)發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2020-10-14 18:31
8英寸IGBT芯片和模塊開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),
揚(yáng)杰科技
H1凈利大增66.57%
8英寸
IGBT芯片
模塊
量產(chǎn)
揚(yáng)杰科技
評(píng)論 ?
2020-09-01 12:17
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