國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，格至達(dá)智能科技(江蘇)有限公司取得一項名為“IGBT功率模塊”的專利，授權(quán)公告號CN 222483357 U，申請日期為2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種IGBT功率模塊，包括IGBT芯片、連接結(jié)構(gòu)、冷卻基板以及封裝結(jié)構(gòu)；其中，連接結(jié)構(gòu)包括第一焊接層、第二焊接層以及DBC陶瓷片，DBC陶瓷片的兩面分別連接第一焊接層和第二焊接層，第一焊接層與IGBT芯片連接；冷卻基板與第二焊接層連接；封裝結(jié)構(gòu)將IGBT芯片以及連接結(jié)構(gòu)封裝于冷卻基板。這樣DBC陶瓷片與分別位于其兩側(cè)的IGBT芯片和冷卻基板的結(jié)構(gòu)連接強度較高保證IGBT功率模塊的可靠性和耐用性。在此基礎(chǔ)上，IGBT芯片能夠通過第一焊接層、DBC陶瓷片以及第二焊接層將熱量快速傳導(dǎo)至冷卻基板，相比于采用導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱方案，本實用新型中IGBT功率模塊的散熱效率以及最高可承受溫度更高。

天眼查資料顯示，格至達(dá)智能科技(江蘇)有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本10000萬人民幣，實繳資本8394.05萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，格至達(dá)智能科技(江蘇)有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標(biāo)項目6次，專利信息34條，此外企業(yè)還擁有行政許可14個。