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同臺積電一樣？消息人士透露三星將在美國新建的也是5nm工藝芯片代工廠

氮化鎵（GaN）的工藝歷程

索尼將使用臺積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品

蘋果自研M2處理器曝光：5nm增強(qiáng)版工藝、最快7月出貨

吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術(shù)提案

臺積電將投2000億擴(kuò)產(chǎn)：3nm工藝明年量產(chǎn)

啟方半導(dǎo)體基于二代0.13微米嵌入式閃存技術(shù)的汽車半導(dǎo)體工藝即將量產(chǎn)

日本出資420億日元，聯(lián)合三大本土半導(dǎo)體廠商開發(fā)先進(jìn)制程工藝

半導(dǎo)體器件制作工藝流程及方法

臺積電2020年平均每片晶圓的收入為1634美元，市場占有率達(dá)54％

三星首次展示采用3nm工藝制造芯片

三星3nm工藝亮相：能否挽回蘋果訂單？

中芯國際 14nm 良率追平臺積電，部分成熟工藝訂單已排至明年

砷化鎵材料制備工藝

斯達(dá)半導(dǎo)體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

總投資6000萬美元，大族激光半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州

第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵發(fā)展歷程及制備工藝

臺積電：5、7nm工藝被蘋果、高通、AMD、NV包圓

中微公司擬增資上海睿勵(lì)1億元布局集成電路工藝檢測設(shè)備領(lǐng)域

國產(chǎn)28nm工藝加速去美國化國產(chǎn)化可期

臺積電或?qū)⒃?022年上半年使用其5納米EUV工藝制造英特爾CPU

Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證

提速5G商用化江蘇省攻關(guān)“氮化鎵（GaN）毫米波功率放大器”芯片！

海特高新：公司已突破5G宏基站的射頻氮化鎵代工工藝技術(shù)

0.4V FinFET：臺積電宣布面向IoT領(lǐng)域的N12e新工藝

臺積電和Graphcore準(zhǔn)備合作研發(fā)3nm AI加速芯片

華虹半導(dǎo)體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺助力大容量MCU解決方案

臺積電稱EUV技術(shù)讓5納米芯片不良率反低于7納米

臺積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限

臺積電預(yù)計(jì)5nm將占2020年16nm以下晶圓產(chǎn)能的11%

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