據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本三大半導體供應商將聯(lián)手開發(fā)先進芯片制造技術。

 

這項計劃將整合制造光刻機的佳能、半導體成產(chǎn)廠商東京威力科創(chuàng)以及半導體設備商Screen Semiconductor Solutions。

 

知情人士透露稱，這一舉措將包括與臺積電、英特爾等國際廠商合作，尋求收復在全球半導體競賽中的失地。

 

這三家企業(yè)將與日本國家先進工業(yè)科學技術研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)以及日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)合作，METI提供大約420億日元(3.86億美元)的資金。

 

METI支持的項目尋求在本世紀20年代中期建立2納米工藝及以下的制程技術，并計劃建立一條原型生產(chǎn)線，以幫助開發(fā)蝕刻、清洗和其他設備。