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【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路

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IME 發(fā)布 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本

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可擴展性的優(yōu)點：從彼得·帕克（Peter Parker）到引腳復用

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