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財(cái)經(jīng)
應(yīng)用
中鎵半導(dǎo)體劉強(qiáng):
面向
氮化鎵同質(zhì)外延功率/光電器件應(yīng)用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-08-02 10:10
中國(guó)電科46所霍曉青:
面向
氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-08-01 15:55
西安華合德新材料李灝文:
面向
低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-08-01 11:27
長(zhǎng)電科技
面向
5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2023-06-20 11:20
艾邁斯歐司朗與愛(ài)思強(qiáng)宣布,
面向
Micro LED應(yīng)用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證
評(píng)論 ?
2023-02-17 09:46
東芝推出第3代SiC MOSFET
面向
更高效工業(yè)設(shè)備
評(píng)論 ?
2022-08-31 11:03
沐曦與清華集成電路學(xué)院?jiǎn)?dòng)項(xiàng)目合作,
面向
基因測(cè)序和同態(tài)密碼的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)研究
評(píng)論 ?
2022-05-18 14:57
意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)型抗輻射加固芯片,
面向
關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應(yīng)用
評(píng)論 ?
2022-03-25 10:36
長(zhǎng)電科技:目前已
面向
光伏和充電樁行業(yè)進(jìn)行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2022-01-13 14:11
西安電子科技大學(xué)劉志宏:
面向
移動(dòng)SoC應(yīng)用的氮化鎵射頻器件研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-12-14 14:44
【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗:
面向
高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】青島聚能創(chuàng)芯劉海豐:
面向
快充應(yīng)用的GaN材料和器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-15 16:50
CASICON 2021前瞻:
面向
高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-10 10:21
長(zhǎng)江存儲(chǔ)回應(yīng)將被美制裁傳聞:公司合法合規(guī)經(jīng)營(yíng),產(chǎn)品與服務(wù)均為
面向
商用及民用市場(chǎng)
評(píng)論 ?
2021-07-19 14:27
意法半導(dǎo)體推出高性能GaN系列!
面向
汽車(chē)應(yīng)用、可靠性更高
評(píng)論 ?
2021-05-20 10:14
意法半導(dǎo)體推出TSV7722高精度運(yùn)放,
面向
節(jié)能型功率變換應(yīng)用
評(píng)論 ?
2021-03-29 10:13
復(fù)旦大學(xué)黃偉:
面向
5G/衛(wèi)星通信的化合物射頻芯片技術(shù)
評(píng)論 ?
2020-12-11 15:48
北京大學(xué)康俊杰:
面向
消毒應(yīng)用的超高功率深紫外光源
評(píng)論 ?
2020-12-09 09:41
中國(guó)工程院發(fā)布《
面向
2035的新材料強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略研究》
評(píng)論 ?
2020-11-01 07:53
斯倫貝謝、IBM和紅帽宣布
面向
能源行業(yè)的重大混合云合作協(xié)議
紅帽
環(huán)境
混合
合作
行業(yè)
客戶
評(píng)論 ?
2020-09-10 02:07
瑞薩電子推出
面向
高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器
緩沖器
內(nèi)存
模組
解決方案
數(shù)據(jù)
供應(yīng)商
評(píng)論 ?
2020-09-09 02:08
沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)
面向
5G通信基礎(chǔ)設(shè)施和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域打造的高性能材料
終端
樹(shù)脂
性能
材料
應(yīng)用領(lǐng)域
沙特
評(píng)論 ?
2020-09-04 06:33
微軟
面向
Windows 10發(fā)布英特爾微代碼更新
更新
漏洞
英特爾
處理器
微碼
面向
評(píng)論 ?
2020-09-03 01:33
0.4V FinFET:臺(tái)積電宣布
面向
IoT領(lǐng)域的N12e新工藝
功耗
積電
節(jié)點(diǎn)
工藝
技術(shù)
設(shè)備
評(píng)論 ?
2020-08-28 06:11
Immervision
面向
智能手機(jī)推出業(yè)界性能最高的現(xiàn)貨125度廣角鏡頭
廣角鏡頭
智能手機(jī)
提供
質(zhì)量
像素
圖像
評(píng)論 ?
2020-08-28 02:15
Razer發(fā)布Pro Click等三款
面向
辦公的鍵鼠產(chǎn)品
鼠標(biāo)
采用了
設(shè)計(jì)
按鈕
鍵盤(pán)
藍(lán)牙
評(píng)論 ?
2020-08-21 01:32
Glow神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器首次應(yīng)用于MCU,
面向
邊緣端機(jī)器學(xué)習(xí)
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
機(jī)器
編譯器
學(xué)習(xí)
性能
提供
評(píng)論 ?
2020-08-05 06:06
NDT推出
面向
下一代智能座艙應(yīng)用的壓感觸控解決方案
座艙
三星
汽車(chē)
感觸
方案
面板
評(píng)論 ?
2020-07-29 02:52
貿(mào)澤開(kāi)售
面向
專業(yè)創(chuàng)客與工業(yè)市場(chǎng)的強(qiáng)大Arduino Portenta H7開(kāi)發(fā)板
提供
設(shè)計(jì)
電子
處理器
產(chǎn)品
電子元器件
評(píng)論 ?
2020-07-27 07:10
格羅方德宣布
面向
22FDX芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的OpenAccess iPDK庫(kù)
格羅
解決方案
該公司
思科
設(shè)計(jì)
提供
評(píng)論 ?
2020-07-24 06:37
第
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