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CSPSD 2025前瞻|電子科技大學明鑫：面向AI服務器電源的低壓GaN驅(qū)動電路設計挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科王鶴鳴：面向功率器件制造的先進離子注入解決方案的集成工藝與創(chuàng)新

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

意見征集 | 中科院長光所牽頭的3項面向光治療的柔性LED光源標準形成征求意見稿

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EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

CASA與CSA共同立項《面向光治療的柔性LED光源拉伸彎曲可靠性試驗方法》等2項標準

深圳平湖實驗室丁祥金：建設面向全國的公共、開放、共享的平臺，共創(chuàng)寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

平湖實驗室何光澤：面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術(shù)與典型應用| IFWS2024

SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩顯示應用的激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

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新微半導體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應用

信越化學面向GaN半導體開發(fā)出大型基板

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

我國科學家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

CASA與CSA共同立項團體標準《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法

山東大學彭燕、徐現(xiàn)剛團隊在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-碳化硅復合襯底的進展

西安電子科技大學游淑珍：面向1200V功率應用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應用的氮化鎵器件技術(shù)

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

中瓷電子：主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士：面向高功率器件的超高導熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

長電科技面向第三代半導體市場解決方案營收有望大幅增長

《北京市促進未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案》發(fā)布面向六大領(lǐng)域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地

香港科技大學（廣州）王蘊達：面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)

中鎵半導體劉強：面向氮化鎵同質(zhì)外延功率/光電器件應用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進展

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