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國內(nèi)碳化硅龍頭企業(yè)瀚薪宣布完成Pre-A輪融資

量產(chǎn)新能源車推動碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

青銅劍科技董事長汪之涵：用心打造中國“芯”

電動汽車加足馬力向前沖，碳化硅、氮化鎵商機(jī)來勢洶洶

國內(nèi)首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線封頂項(xiàng)目總投資160億，預(yù)計(jì)年中實(shí)現(xiàn)全面投產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目啟動試生產(chǎn)

年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片，山東國宏中能項(xiàng)目啟動試生產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目啟動試生產(chǎn)

碳化硅戰(zhàn)場再添巨頭！被LG剝離前夕硅芯片公司擬增加SiC PMIC業(yè)務(wù)

第三代半導(dǎo)體碳化硅企業(yè)上海瀚薪完成Pre-A輪融資

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅預(yù)計(jì)2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

博藍(lán)特科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理將重點(diǎn)拓展碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT龍頭斯達(dá)半導(dǎo)擬投資2.29億元布局碳化硅賽道

中電科55所李士顏博士：碳化硅功率MOSFET研究進(jìn)展

重慶大學(xué)曾正:碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝測試技術(shù)

廈門大學(xué)邱宇峰教授：碳化硅功率半導(dǎo)體器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用

同光晶體董事長鄭清超：月產(chǎn)碳化硅單晶襯底3000片，全年預(yù)計(jì)銷售突破2億元

許繼電氣陳天錦：碳化硅器件在高性能充電系統(tǒng)中的應(yīng)用

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會碳化硅專場深圳召開

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

碳化硅晶片龍頭天科合達(dá)：風(fēng)口已至靜待爆發(fā)

碳化硅的國產(chǎn)化進(jìn)程

三安集成開放碳化硅功率器件制造平臺，助力新能源汽車發(fā)展

第三代半導(dǎo)體材料之碳化硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總一覽

天通股份：碳化硅材料目前處于獨(dú)立研發(fā)階段產(chǎn)品為6英寸導(dǎo)電襯底

露笑科技：投建碳化硅產(chǎn)業(yè)園，總投資100億元

碳化硅企業(yè)匯總

Microchip推出業(yè)界唯一低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包，助力逆變器設(shè)計(jì)人員

解析碳化硅外延材料產(chǎn)業(yè)鏈

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