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總投資2.5億元，天承科技新材料項目在珠海經(jīng)開區(qū)動工

詳細日程出爐！2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應用大會9月26-28日昆明召開！

2025云南晶體大會前瞻|山東大學楊祥龍：8/12英寸碳化硅單晶襯底材料的研究進展

臺積電鎖定12英寸碳化硅新戰(zhàn)場，布局AI時代散熱關(guān)鍵材料

2025云南晶體大會前瞻|昆明物理研究所董衛(wèi)民：紅外探測用半導體單晶材料研究

2025云南晶體大會前瞻|?山東大學陳秀芳：碳化硅單晶材料技術(shù)及應用

投資1.2億元松下電子半導體封裝材料新工廠項目奠基

2025云南晶體大會前瞻|?北京大學孫棟：外爾半導體Te--新一代中紅外半導體器件材料

2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應用大會將于9月26-28日在昆明召開

報告搶先看|“2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應用大會”將于9月昆明召開

2025云南晶體大會前瞻|同光半導體王?。禾魬?zhàn)與機遇并存 -- 碳化硅材料市場發(fā)展現(xiàn)狀及展望

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體所張韻：鎵體系半導體材料與集成電路發(fā)展展望

2025云南晶體大會前瞻|云南大學楊杰：III-V族和IV族半導體晶片及其外延材料的缺陷溯源分析

2025云南晶體大會前瞻|云南師范大學郭杰：鍺硫?qū)倩衔颎e-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二維材料的電子結(jié)構(gòu)和光學特性研究

通富微電半導體封裝材料項目落戶市北高新區(qū)

特凱斯碳化硅原材料及碳化硅襯底項目簽約浙江仙居

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：硅基III-V族材料外延及異質(zhì)集成研究進展

2025云南晶體大會前瞻| 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院解楠：氮化鋁寬禁帶材料發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)演進趨勢研究

大金清研亮相半導體設(shè)備與核心部件及材料展，展示在地化先進半導體解決方案

會議通知 | 2025新一代半導體晶體材料技術(shù)及應用大會將于9月云南舉辦！

禾臣新材料G8.6代光掩膜基板鍍膜設(shè)備正式搬入

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半導體封裝材料廠商致知博約完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

天成半導體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

矽瓷新能獲近千萬元天使+輪融資，聚焦半導體關(guān)鍵粉體材料

總投資約30億！第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產(chǎn)基地項目正式動工

晶升股份實現(xiàn)碳化硅材料制備關(guān)鍵環(huán)節(jié)全覆蓋

天岳先進與舜宇奧來達成戰(zhàn)略合作，以新材料力量賦能產(chǎn)業(yè)新未來

江蘇設(shè)立100億元科創(chuàng)基金專注新材料等新興產(chǎn)業(yè)

永太科技等被天賜材料起訴索賠8.88億元，永太科技訴天賜材料名譽侵權(quán)要求賠償近5752萬元

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