半導體是現代信息技術的基石，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的核心產業(yè)。半導體晶體材料是信息產業(yè)的基石，其生長技術、加工工藝、關鍵設備、器件應用及原材料供給等對半導體產業(yè)鏈供應鏈的安全穩(wěn)定至關重要。目前，我國在2、4、6、8英寸半導體晶體材料方面均有不同程度的技術突破和應用，尤其在新一代大尺寸新型材料和器件上的突破，一直都是半導體業(yè)界紛紛尋求突破的關鍵點。

為更好的推動我國在新一代大尺寸半導體材料技術及應用的學術及產業(yè)交流與合作，在第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）指導下，由中國科學院半導體研究所、云南大學、昆明理工大學等單位支持，云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司、半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)聯(lián)合主辦，云南鑫耀半導體材料有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦——“2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會“，會議將圍繞新一代大尺寸半導體材料在功率半導體大規(guī)模制造過程中，關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、綠色廠務及產品開發(fā)與創(chuàng)新應用，邀請產業(yè)鏈相關專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討，探尋功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優(yōu)化方案，共促功率半導體全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

“先進半導體產業(yè)大會（CASICON）”是由極智半導體產業(yè)網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業(yè)為己任，聚焦先進半導體產業(yè)發(fā)展熱點，聚合產業(yè)相關各方訴求，持續(xù)輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。

【會議時間】2025年9月26-28日

【會議地點】云南·昆明

【指導單位】

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）

【主辦單位】

云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司

極智半導體產業(yè)網（www.huizhouyinshua.cn）

半導體照明網(www.china-led.net)

第三代半導體產業(yè)

【承辦單位】

云南鑫耀半導體材料有限公司

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

【支持單位】

中國科學院半導體研究所

云南大學

山東大學

云南師范大學

昆明理工大學

晶體材料全國重點實驗室

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【關鍵材料】

1、鍺、硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究

2、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究

3、氮化鋁、金剛石、氧化鎵等超寬禁帶半導體材料生長與加工關鍵技術、器件工藝及應用研究

【主要方向】

1.化合物半導體單晶與外延材料

（砷化鎵，磷化銦，氮化鎵，碳化硅，氮化鋁，氧化鎵，氮化硼，藍寶石，鈮酸鋰等晶體、外延生長及模擬設計等）

2. 硅、高純鍺及鍺基材料

（大硅片生長及及應用，直拉法或區(qū)熔法等單晶生長，原料提純，GeSi、GeSn、GeC 等多元單晶薄膜，切片與機械拋光，摻雜調控離子注入等）

3.高純金屬、原輔料制備及晶體外延生長與加工關鍵裝備

（高純前驅體，高純試劑，高純氣體，高純粉體， 長晶爐，MOCVD,  MBE, LPE，PVT 等外延生長裝備，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及拋光設備與材料，檢測設備等）

4.測試評價及AI for Science

（AI 驅動的測試評價革新， 缺陷工程與摻雜策略、晶體生長智能調控、缺陷實時檢測與修復，多尺度建模，綠色制造優(yōu)化 等）

5.光電子器件工藝與應用

（發(fā)光二極管，激光二極管，光電探測器件，太陽能電池，照明與顯示，激光雷達，光通信，量子技術等）

6.通訊射頻器件工藝與應用

（功率放大器，低噪聲放大器，濾波器，開關器件，移動通信，衛(wèi)星通信，低空飛行器，無人機，射頻能量等）

7.能源電子及應用

（風電&光伏&儲能新能源，電動汽車，數據中心，工業(yè)電源，電機節(jié)能，軌道交通，智能電網，航空航天，工業(yè)控制，變頻家電，消費電子，儀器儀表等）

8.綠色廠務及質量管控

（潔凈廠房，高純水制備，化學品供應，特氣供應，廢氣處理及排放，廢液處理，大宗氣體供應及質量管控等）

【程序委員會】

大會主席：惠峰 （云南鍺業(yè)）

副主席：陳秀芳（山東大學） 趙璐冰（CASA)

程序委員會委員：趙德剛（中科院半導體所），康俊勇（廈門大學）, 徐寶強（昆明理工），皮孝東（浙江大學），耿博（CASA),  王軍喜（中科院半導體所），孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)， 涂潔磊（云師大），王宏興（西交大），彭燕（山東大學），李強（西交大），寧靜（西電），修向前（南京大學），郭杰（云師大），王茺（云南大學），邱峰（云南大學），楊杰（云南大學），謝自力（南京大學），葛振華（昆明理工大學），田陽（昆明理工大學），魏同波（中科院半導體所），許福軍（北京大學），徐明升（山東大學），孫海定（中國科學技術大學），田朋飛（復旦大學），劉玉懷（鄭州大學）， 朱振（浪潮華光），楊曉光（中科院半導體所），高娜（廈門大學），陳飛宏（云南鍺業(yè)） 康森（天通控股） ......等

【日程安排】

【活動參與】

1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐 等 ）。

2、繳費方式：

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

②在線注冊

掃碼注冊報名

③現場繳費（微信+支付寶）

【論文投稿及報告咨詢】

賈老師:18310277858，jiaxl@casmita.com

李老師:18601994986，linan@casmita.com

【參會參展及商務合作】

賈先生:18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士:13681329411，zhangww@casmita.com