據(jù)“崇川在線”公眾號消息，9月4日，半導體封裝材料項目簽約落戶市北高新區(qū)，崇川集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展再添新動能。據(jù)悉，項目計劃總投資約3.25億元，分三期建設(shè)封裝材料生產(chǎn)線。

通富微電子股份有限公司名譽董事長石明達表示，高性能封裝材料作為芯片的“核心基石”，其技術(shù)突破與自主供應，關(guān)乎國家集成電路產(chǎn)業(yè)的命脈與安全。此次簽約的項目旨在攻堅技術(shù)壁壘，實現(xiàn)高性能封裝材料的自主研發(fā)與規(guī)?；慨a(chǎn)。