近期，國內(nèi)半導體封裝材料企業(yè)致知博約完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機構聯(lián)合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產(chǎn)基地建設，同步擴充研發(fā)團隊并引入半導體封裝檢測設備。

公開資料顯示，致知博約于2022年成立于陜西，專注于顯示面板、半導體封裝及軍工領域的高端電子材料國產(chǎn)化替代。其技術積累始于軍工特種材料研發(fā)，后轉向顯示及半導體封裝領域。公司以底層樹脂自主改性為核心技術路線，是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)高端封裝材料全鏈條貫通的企業(yè)。其團隊從環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂分子結構設計切入，突破電子級雜質離子控制（PPB級）、填料均勻分散及長期信賴性三大技術壁壘。致知博約在2025年初實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，不同產(chǎn)品分別應用于LCD面板封裝、直升機碳纖維零部件保護及半導體晶圓減薄切割。

在核心樹脂國產(chǎn)替代方面，致知博約計劃以交叉學科平臺為支點，2025年成立北京子公司切入新能源汽車封裝材料，同步研發(fā)AI仿真系統(tǒng)優(yōu)化器件測試流程。另外，該公司顯示用負性光刻膠通過首輪驗證，半導體晶圓UV減粘膠進入中試階段，軍工無人機材料完成量產(chǎn)供貨。