2025年第二季度，山西天成半導體材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。

天成半導體一直堅持聚焦碳化硅材料研發(fā)及生產，先后攻克了大尺寸擴徑工藝和低缺陷N型單晶材料的生長工藝。12英寸N型碳化硅單晶材料的成功研發(fā)，是天成半導體發(fā)展史上的一個重要里程碑，更是我們邁向新征程的起點。

接下來，天成半導體將全力以赴推進大尺寸碳化硅單晶材料的產業(yè)化技術，深化研發(fā)投入，保持技術領先地位。