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應(yīng)用
廣東致能:全球首發(fā)硅基垂直 GaN HEMT
功率
器件技術(shù)
評(píng)論 ?
2025-07-22 11:50
國(guó)產(chǎn)
功率
半導(dǎo)體研發(fā)商,中晶微電再獲融資!
評(píng)論 ?
2025-07-22 08:15
標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC
功率
模塊老化篩選試驗(yàn)方法”形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-07-21 14:35
標(biāo)準(zhǔn)/“GaN HEMT開(kāi)關(guān)可靠性試驗(yàn)、
功率
器件用硅襯底GaN外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-07-21 14:30
YOLE:2030年碳化硅
功率
器件市場(chǎng)規(guī)模將破百億美元
評(píng)論 ?
2025-07-10 08:46
晶能與中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,推動(dòng)
功率
半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新突破
評(píng)論 ?
2025-07-09 17:29
廈門(mén)士蘭微8英寸碳化硅
功率
器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目(一期)首臺(tái)設(shè)備提前搬入
評(píng)論 ?
2025-07-03 10:04
颶芯科技獲3億元B輪融資 加速大
功率
藍(lán)綠光激光芯片國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2025-07-01 10:07
[誠(chéng)邀英才]新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究所(IME)
功率
半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)
評(píng)論 ?
2025-06-30 08:56
西交利物浦大學(xué)劉雯課題組招收氮化鎵
功率
器件方向博士生(英國(guó)利物浦大學(xué)學(xué)位)
評(píng)論 ?
2025-06-23 11:38
斯達(dá)半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)
功率
器件全球制造總部項(xiàng)目簽約落戶南湖
評(píng)論 ?
2025-06-20 15:28
南郵郭宇鋒教授團(tuán)隊(duì)首次在
功率
器件領(lǐng)域國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表論文
評(píng)論 ?
2025-06-20 09:38
國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“氧化鎵單片
功率
電子集成器件研究”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案論證會(huì)成功召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-06-20 09:34
輝宏激光完成千萬(wàn)級(jí)的融資,系國(guó)產(chǎn)高
功率
超快激光器的整機(jī)系統(tǒng)和核心器件廠商
評(píng)論 ?
2025-06-19 08:02
標(biāo)準(zhǔn) | 《三電平SiC MOSFET
功率
模塊開(kāi)關(guān)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試方法》立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-06-18 14:22
芯聚能自主碳化硅主驅(qū)芯片成功搭載整車(chē),樹(shù)立國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)
功率
半導(dǎo)體新標(biāo)桿!
評(píng)論 ?
2025-06-13 16:38
Wolfspeed參考設(shè)計(jì):25kW高效率高
功率
密度雙向T-型逆變器
評(píng)論 ?
2025-06-11 14:13
鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資,用于建設(shè)碳化硅
功率
模塊產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2025-06-11 14:03
CSPSD2025 | 近30位專家學(xué)者齊聚探討氮化鎵及超寬禁帶
功率
器件新未來(lái)!
評(píng)論 ?
2025-05-24 16:20
CSPSD2025 | 二十余位專家學(xué)者共話硅、碳化硅器件及其他高壓
功率
器件新進(jìn)展!
評(píng)論 ?
2025-05-24 16:03
2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD2025)在南京盛大召開(kāi)
評(píng)論 ?
2025-05-23 18:00
新微半導(dǎo)體總經(jīng)理王慶宇應(yīng)邀出席2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議并發(fā)表主旨演講
評(píng)論 ?
2025-05-23 15:48
開(kāi)幕在即 | 2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)5月22-24日南京見(jiàn)!
評(píng)論 ?
2025-05-20 14:37
標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、
功率
器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿
評(píng)論 ?
2025-05-20 14:08
2025車(chē)用
功率
半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會(huì)在廣州南沙成功舉辦
評(píng)論 ?
2025-05-19 10:14
CSPSD 2025前瞻|東南大學(xué)魏家行:碳化硅
功率
MOSFET關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2025-05-16 16:39
大連高新區(qū)潤(rùn)新微
功率
芯片基地升級(jí)投用
評(píng)論 ?
2025-05-16 14:43
CSPSD 2025前瞻|鎵和半導(dǎo)體邀您同聚“2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2025-05-16 11:35
CSPSD 2025前瞻|愛(ài)發(fā)科邀您同聚“2025
功率
半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”
評(píng)論 ?
2025-05-16 11:29
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