康達新材（002669）7月8日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2025年7月8日接受14家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。
投資者關系活動主要內容介紹： 董事會秘書沈一濤詳細介紹了公司業(yè)務情況，并對膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大業(yè)務板塊進行了概述。
問：2025年風電行業(yè)整體景氣度較高，請介紹下公司在風電領域的競爭優(yōu)勢和業(yè)績？
答：公司是國內較早從事中高端膠粘劑及高分子新材料產品研發(fā)、生產和銷售的精細化工企業(yè)之一。經過三十多年的持續(xù)技術沉淀與創(chuàng)新，積累了豐富的膠粘劑產品配方及生產工藝技術，擁有高度自動化的生產線和完善的質量保證體系，品牌效應和市場影響力日益突顯，是國內膠粘劑新材料細分領域龍頭企業(yè)之一。在風電葉片制造領域，作為核心業(yè)務的風電葉片結構膠始終保持國內市場份額第一的地位。依托膠粘劑板塊的核心競爭力，公司已構建起覆蓋風電葉片環(huán)氧結構膠、風電葉片環(huán)氧灌注樹脂等核心產品的完整供應體系，成為行業(yè)頭部企業(yè)的重要合作伙伴。2024年風電葉片環(huán)氧結構膠全年銷量突破4萬噸，風電葉片環(huán)氧灌注樹脂銷量達4.5萬噸，且連續(xù)三年保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。進入2025年，市場優(yōu)勢持續(xù)擴大，一季度風電葉片環(huán)氧結構膠銷售量繼續(xù)領跑行業(yè)。在"十四五"規(guī)劃收官之年，面對風電行業(yè)的高速發(fā)展機遇，公司將進一步強化核心產品優(yōu)勢，充分發(fā)揮規(guī)模效應，持續(xù)提升市場競爭力，使風電葉片系列產品業(yè)務實現高質量增長。
問：請介紹一下公司的核心競爭力？
答：公司深耕膠粘劑新材料領域三十余年，通過外延并購完善電子科技板塊產業(yè)鏈并向半導體產業(yè)方向轉型，產品實現進口替代，符合國家支持的產業(yè)方向，兩大業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展態(tài)勢顯著；擁有國家企業(yè)技術中心等高端研發(fā)平臺，近300項授權專利及多項標準制定成果，產學研合作助力前沿技術探索；積累優(yōu)質客戶群體，獲多項行業(yè)榮譽及國際國內體系認證，產品質量獲廣泛認可；依托國有控股背景及上市公司平臺，在戰(zhàn)略布局、風險防控、質效提升等方面具備堅實支撐；構建多梯度核心團隊，通過雙輪驅動機制保障人才供給，支撐組織能力持續(xù)升級。
問：請介紹一下公司一季度凈利潤上漲的原因？
答：2025年一季度，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤637.18萬元，相比去年同期增長125.70%，公司積極推進業(yè)務訂單生產交付，報告期內營收規(guī)模大幅增加，凈利潤同比扭虧為盈，較上年一季度業(yè)績顯著回升。同時，公司膠粘劑新材料板塊積極把握市場機遇，產品銷量增加，特別是風電葉片系列產品業(yè)務發(fā)展趨勢向好，規(guī)模效應逐漸顯現；公司各業(yè)務板塊持續(xù)推進降本增效工作，全面提升經營效率。
問：請介紹一下公司簽署收購意向協(xié)議的標的公司？
答：成都中科華微電子有限公司（以下簡稱“中科華微”）是一家專業(yè)從事高可靠集成電路產品研發(fā)和服務的高新技術企業(yè)，致力于為特種裝備領域客戶提供優(yōu)質產品和服務。中科華微立足于核心技術，針對當前和未來市場需求，已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成電路、高功率密度電源、系統(tǒng)級封裝電路（SiP）四大產品管線，包括微控制器芯片MCU和SOC（32位微型控制器電路、16位微控制器電路、8位微控制器電路等）、系統(tǒng)級SIP芯片（射頻綜合控制SIP芯片、數據處理模塊、異構處理器SIP芯片）、各類模擬集成電路（電源管理、接口電路、信號鏈電路等）以及電路模塊等系列產品，尤其在特種裝備MCU國產替代細分領域具有技術優(yōu)勢和市場影響力。中科華微被認定為第六批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)，獲評四川省瞪羚企業(yè)、成都市企業(yè)技術中心，相關領域資質齊全。
問：請介紹一下意向收購中科華微的目的？
答：公司在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略驅動下有序布局，擬通過本次收購實現在半導體集成電路領域的拓展，納入特種集成電路設計與檢測領域的優(yōu)質資產，形成新的利潤增長點，提升公司盈利能力和持續(xù)經營能力。作為國有控股企業(yè)，公司將以現有半導體材料產業(yè)（包括CMP拋光液、濺射靶材、陶瓷材料、電子化學品等）為基礎，通過多元化投資模式，加速向半導體集成電路產業(yè)戰(zhàn)略轉型與升級。公司以突破關鍵領域“卡脖子”問題、填補國內空白為己任，立足“硬科技”，依托前期布局，著力構建涵蓋集成電路設計、制造（含IC、功率半導體IGBT芯片及器件等）及封裝測試的產業(yè)鏈條。
問：請介紹一下公司研發(fā)的氧化鋁靶材、CMP（氧化鈰）拋光液材料？
答：氧化鋁靶材可應用于集成電路（IC）制造領域，用于沉積絕緣層和介電層，隔離電路防止干擾，減少電流泄漏，提升產品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化鋁靶材將根據客戶訂單需求供貨。CMP拋光液是應用于半導體制造過程中的化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，簡稱CMP）工藝的材料，目前公司正在開展產品的內部測試工作。
問：請介紹一下公司控股子公司大連齊化？
答：公司控股子公司大連齊化是以生產銷售高品質環(huán)氧樹脂為主，集特種樹脂新材料研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的綜合性高新技術企業(yè)，目前產品主要分為雙酚A型環(huán)氧樹脂、耐熱型環(huán)氧樹脂和特種環(huán)氧樹脂三大系列，包括雙酚A型液體環(huán)氧樹脂、雙酚A型固體環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂、環(huán)氧固化劑、環(huán)氧稀釋劑等多個品種。其生產的高純、電子級、通用型環(huán)氧樹脂可應用于新能源、覆銅板、電子封裝、航空航天、軌道交通、涂料及地坪等諸多領域。經過20多年的發(fā)展，大連齊化已成長為國內具有一定實力的環(huán)氧系統(tǒng)供應商，生產裝置所采用的環(huán)氧樹脂生產工藝是從日本東都化成株式會社引進的技術，屬于行業(yè)內領先技術之一。大連齊化以其優(yōu)質的產品質量、持續(xù)可靠的穩(wěn)定性，得到諸多客戶的認可，在行業(yè)內樹立了良好口碑。
問：請介紹一下公司擬建設泰國膠粘劑新材料生產基地的目的和推進情況？
答：公司在泰國建立膠粘劑新材料生產基地的主要目的是為了更好地滿足海外客戶多方面需求，為海外業(yè)務的開展提供有效通道，加快推動公司業(yè)務的國際化，進一步融入全球產業(yè)生態(tài)鏈，建立產品海外供應能力。同時，也有利于公司更加靈活地應對宏觀環(huán)境波動、產業(yè)政策調整以及降低國際貿易格局變化可能對公司形成的潛在不利影響，提升供應鏈的韌性和安全水平，最終提升公司市場競爭力和盈利能力。目前該項目正處于前期規(guī)劃與設計階段，尚需履行泰國當地投資許可等審批程序。
問：請介紹一下公司海外市場的情況？
答：公司在海外市場的業(yè)務布局正有序推進，主要依托風電葉片結構膠、風電環(huán)氧灌注樹脂、無溶劑復膜膠等核心產品的技術優(yōu)勢，逐步拓展國際市場份額。隨著海外業(yè)務的拓展，公司在東南亞、中亞、南亞地區(qū)均實現了銷售，公司未來將結合發(fā)展需要，陸續(xù)在海外增加設立部分辦事處或分支機構，通過貼近客戶服務，積極拓展海外市場。
（來源：同花順iNews）
