7月21日下午，姜堰高新區(qū)舉行項目簽約儀式，現(xiàn)場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導體芯片封裝項目和總投資5億元的半導體真空泵及配件項目。

成都芯盟微半導體芯片封裝項目由成都芯盟微科技有限公司投資建設，核心創(chuàng)業(yè)團隊均畢業(yè)于國內(nèi)知名高校，專注半導體芯片封裝領(lǐng)域多年，計劃總投資10億元，一期租用標準廠房1萬平方米、二期新建標準廠房4萬平方米，預計投產(chǎn)后3年開票銷售可達10億元。

半導體真空泵及配件項目由泰州市百鉆金屬制品有限公司投資建設，系姜堰在外能人返鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)項目，團隊深耕該領(lǐng)域多年，主攻半導體真空泵及配件研發(fā)、生產(chǎn)，計劃總投資5億元、新建標準廠房2萬平方米，預計投產(chǎn)后3年開票銷售可達6億元。

來源：江蘇姜堰