近日，研微半導體完成A輪首批數(shù)億元人民幣融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機構聯(lián)合領投。研微自2022年10月成立至今，公司累計融資額近10億元人民幣，多家老股東連續(xù)多輪追加投資，彰顯長期信心。本輪資金將重點投入ALD等高端薄膜沉積設備的核心技術迭代、產(chǎn)能擴張及下一代產(chǎn)品開發(fā)，進一步強化高端設備的國產(chǎn)替代能力。
金屬ALD設備：2024年11月研微交付首臺300mm金屬原子層沉積設備，技術上已達到國際領先水平，能夠有效應對制程推進和線寬縮小所帶來的電阻率上升問題，成功填補國內空白金屬原子層沉積領域的空白，一舉解決這一長期困擾行業(yè)發(fā)展的難題。
PEALD設備：2025年4月單月實現(xiàn)“雙交付”：研微Auratus設備同期交付國內頭部邏輯芯片企業(yè)及先進封裝客戶，歷時18個月全面覆蓋邏輯、存儲、先進封裝三個賽道，為半導體芯片制造提供完整的解決方案。
研微半導體聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延設備研發(fā)，生產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權且具備國際競爭力的產(chǎn)品，涵蓋Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，核心團隊由國際頭部設備企業(yè)前資深專家領銜，研發(fā)人員碩博占比超60%，產(chǎn)品廣泛應用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝領域。
（來源：投資界）
