深圳市志橙半導體材料股份有限公司11月2日更新了IPO招股書，計劃在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2,000萬股，募集資金總額為8億元。保薦機構為國泰君安。志橙股份主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關碳化硅涂層服務。公司的主要產(chǎn)品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內。公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域，主要產(chǎn)品位于半導體設備反應腔內部，參與外延片制造、晶圓制造等不同制造環(huán)節(jié)，長期處于高溫、腐蝕性等惡劣反應環(huán)境中，因此需定期更換以保障性能和質量，屬于耗材類零部件。