近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問韋爾股份的高性能圖像傳感器芯片測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和硅基液晶投影顯示芯片封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目是否和公司業(yè)務(wù)構(gòu)成競(jìng)爭？另外公司業(yè)務(wù)為何沒有針對(duì)高像素的COMS封測(cè)？公司是否有這方面的技術(shù)和規(guī)劃？
晶方科技（603005.SH）10月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司積極布局第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，并將持續(xù)推進(jìn)。8月份通過參股的晶方產(chǎn)業(yè)基金出資1,000萬美金投資的以色列VisIC公司，為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域 GaN (氮化鎵) 器件的全球領(lǐng)先者，團(tuán)隊(duì)擁有深厚的氮化鎵技術(shù)知識(shí)和數(shù)十年的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)，成功開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場(chǎng)，其高效可靠的產(chǎn)品可廣泛使用于電能轉(zhuǎn)換、快速充電、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。詳見公司于上交所網(wǎng)站披露的《關(guān)于晶方產(chǎn)業(yè)基金對(duì)外投資的公告》（臨 2021-061）。
