晶盛機(jī)電（300316）10月28日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2025年10月27日接受145家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。

 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：公司2025年前三季度業(yè)績情況？

答：報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8,273,220,959.41元，歸屬于上市公司股東的凈利潤901,103,576.55元。

問：公司12寸碳化硅襯底材料的進(jìn)展？

答：9月26日，公司首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC真正實(shí)現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化，標(biāo)志著晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)，邁入高效智造新階段。未來，公司將加速推進(jìn)產(chǎn)線的量產(chǎn)進(jìn)程，為客戶提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

問：可否展開介紹一下這次12英寸碳化硅襯底中試線的設(shè)備情況？

答：子公司浙江晶瑞SuperSiC此次貫通的中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機(jī)、倒角機(jī)、雙面精密研磨機(jī)等核心加工設(shè)備更是由公司歷時多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。自此，晶盛機(jī)電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。

問：公司碳化硅襯底材料的產(chǎn)能布局？

答：公司積極布局碳化硅產(chǎn)能，在上虞布局年產(chǎn)30萬片碳化硅襯底項(xiàng)目；并基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場，在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在全球市場的供應(yīng)能力；同時，在銀川投建年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目，不斷強(qiáng)化公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢。

問：公司半導(dǎo)體裝備訂單情況？

答：受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產(chǎn)化進(jìn)程加快，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超37億元（含稅）。

問：公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)進(jìn)展？

答：報告期內(nèi)，公司依托半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)替代的行業(yè)發(fā)展趨勢和機(jī)遇，積極推進(jìn)半導(dǎo)體裝備的市場推廣。在集成電路裝備領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的12英寸常壓硅外延設(shè)備順利交付國內(nèi)頭部客戶，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度、生產(chǎn)效率以及工藝重復(fù)性等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

積極推進(jìn)12英寸干進(jìn)干出邊拋機(jī)、12英寸雙面減薄機(jī)等新產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證。12英寸硅減壓外延生長設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售出貨，設(shè)備采用單溫區(qū)、多溫區(qū)閉環(huán)控溫模式，結(jié)合多真空區(qū)間精準(zhǔn)控壓技術(shù)，確保外延生長過程的高度穩(wěn)定性，其獨(dú)特的扁平腔體結(jié)構(gòu)和多口分流系統(tǒng)設(shè)計，能夠顯著提升外延層的膜厚均勻性和摻雜均勻性，滿足先進(jìn)制程的高標(biāo)準(zhǔn)要求。成功開發(fā)應(yīng)用于先進(jìn)封裝的超快紫外激光開槽設(shè)備，填補(bǔ)國內(nèi)高端紫外激光開槽技術(shù)領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司緊抓碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈向8英寸轉(zhuǎn)移的行業(yè)發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈裝備的核心技術(shù)優(yōu)勢，加強(qiáng)8英寸碳化硅外延設(shè)備以及6-8英寸碳化硅減薄設(shè)備的市場推廣，積極推進(jìn)碳化硅氧化爐、激活爐以及離子注入等設(shè)備的客戶驗(yàn)證，相關(guān)設(shè)備的市場工作進(jìn)展順利，為規(guī)模化量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在新能源光伏裝備領(lǐng)域，公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，在產(chǎn)品技術(shù)和工藝、自動化和智能化以及先進(jìn)制造模式等領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新，以創(chuàng)新產(chǎn)品為下游客戶提效。在電池端，持續(xù)完善金屬腔、管式、板式三大平臺設(shè)備體系，針對TOPCon提效以及BC創(chuàng)新，積極推進(jìn)EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等設(shè)備的市場推廣和客戶驗(yàn)證，EPD設(shè)備持續(xù)強(qiáng)化行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢，ALD設(shè)備驗(yàn)證良好，在推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的同時，助力公司高質(zhì)量發(fā)展。

問：公司半導(dǎo)體零部件的進(jìn)展？

答：報告期內(nèi)，子公司晶鴻精密堅(jiān)持以核心零部件國產(chǎn)化為目標(biāo)，不斷強(qiáng)化精密加工、特種焊接、組裝測試、半導(dǎo)體級表面處理等核心制造能力，持續(xù)加強(qiáng)關(guān)鍵零部件的研發(fā)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)提升，產(chǎn)品品類日益豐富。強(qiáng)化零部件產(chǎn)品的市場拓展，聚焦客戶需求，構(gòu)建研發(fā)、制造、服務(wù)一體化解決方案，為客戶提供高品質(zhì)、高效率的產(chǎn)品和服務(wù)，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵零部件的配套供應(yīng)和服務(wù)能力，公司不斷拓展真空腔體、精密傳動主軸、游星片、陶瓷盤以及其他高精度零部件等系列產(chǎn)品的客戶群體，推動市場規(guī)模持續(xù)提升。

問：公司半導(dǎo)體耗材的進(jìn)展？

答：在半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域，公司憑借技術(shù)和規(guī)模的雙重優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體石英坩堝的國產(chǎn)替代，產(chǎn)品市占率領(lǐng)先并逐步提升，成功突破大尺寸半導(dǎo)體合成砂石英坩堝技術(shù)瓶頸。同時，延伸布局石英制品等關(guān)鍵輔材耗材，相關(guān)產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。

問：公司的主要客戶覆蓋情況？

答：公司自創(chuàng)建以來，通過持續(xù)的自主技術(shù)創(chuàng)新、不斷提升的產(chǎn)品品質(zhì)和專業(yè)化的技術(shù)服務(wù)，在半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高端客戶群中建立了良好的品牌知名度，在行業(yè)內(nèi)擁有較高的聲譽(yù)。“大尺寸半導(dǎo)體級直拉硅單晶生長裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”榮獲浙江省科技進(jìn)步一等獎。公司的主要客戶包括TCL中環(huán)（002129）、長電科技（600584）、士蘭微（600460）、芯聯(lián)集成、有研硅、上海新昇、奕斯偉、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份（600438）、晶澳科技（002459）、天合光能、雙良節(jié)能（600481）等業(yè)內(nèi)知名的上市公司或大型企業(yè)，并與公司保持了長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。