捷捷微電（300623）10月27日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年10月24日接受27家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹： 

一、公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書張家銓先生介紹公司概況和2025年三季度報(bào)告營收情況。

公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)體系,業(yè)務(wù)模式以IDM模式為主。公司是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營商。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片(包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護(hù)系列產(chǎn)品采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營模式,即集功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造、器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營模式和部分產(chǎn)品委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式,目前,芯片(8英寸、12英寸)部分為委外流片,部分器件封測(cè)代工。2025年前三季度,在客戶端的支持與關(guān)心下,在公司全體員工的共同努力下,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.02億元,較上年同期增加24.70%;第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.01億元,較上年同期增加21.19%。第三季度報(bào)告期內(nèi),歸屬于上市公司股東的凈利潤10,007.63萬元,比上年同期減少15.65%;年初至報(bào)告期末,歸屬于上市公司股東的凈利潤34,691.95萬元,年初至報(bào)告期末比上年同期增加4.30%。公司總資產(chǎn)本報(bào)告期末85.61億元,比上年度末增加6.32%;歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益本報(bào)告期末59億元,比上年度末增加1.54%。

二、主要交流問題

問：公司2025年前三季度晶閘管、防護(hù)器件和MOS的營收情況？

答：年初至報(bào)告期末，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入4.22億，毛利率為42.92%，營業(yè)收入較上一年度同比減少1.92%，占公司2025年前三季度主營業(yè)務(wù)收入17.10%；公司防護(hù)器件（芯片+器件）營業(yè)收入8.39億，毛利率為30.63%，營業(yè)收入較上一年度同比增長(zhǎng)28.77%，占公司2025年前三季度主營業(yè)務(wù)收入33.99%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入12.06億，毛利率為29.17%，營業(yè)收入較上一年度同比增長(zhǎng)35.16%，占公司2025年前三季度主營業(yè)務(wù)收入48.91%。

問：公司2025年第三季度晶閘管、防護(hù)器件和MOS的營收及毛利率情況？

答：報(bào)告期內(nèi)，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入1.39億，毛利率為39%，營業(yè)收入較上一年度同比減少7.58%，占公司2025年三季度主營業(yè)務(wù)收入的15.60%；公司防護(hù)器件（芯片+器件）營業(yè)收入2.97億，毛利率為30.19%，營業(yè)收入較上一年度同比增加19.77%，占公司2025年三季度主營業(yè)務(wù)收入的33.43%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入4.53億，毛利率為21.85%，營業(yè)收入較上一年度同比增加37.67%，占公司2025年三季度主營業(yè)務(wù)收入的50.97%。

問：公司2025年第三季度下游領(lǐng)域占比情況？

答：公司的下游客戶分布十分廣泛,客戶眾多。按照產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同,大致分為這幾個(gè)類別:工業(yè)（安防、低壓電器、電力模塊、電力儀表、電源電機(jī)、光伏儲(chǔ)能等）、汽車電子、通信、消費(fèi)（電源管理、家電、照明、智能終端等）。2025年第三季度各下游領(lǐng)域占比情況為：工業(yè)40.47%；消費(fèi)領(lǐng)域41.40%；汽車13.11%；通信1.95%；其他3.07%。

問：車規(guī)級(jí)的MOSFET產(chǎn)品有多少型號(hào)？汽車類下游的主要客戶有哪些？車規(guī)級(jí)MOSFET及其它器件的銷售情況？

答：汽車電子領(lǐng)域是公司未來著重發(fā)展的下游應(yīng)用領(lǐng)域之一，目前可供選擇的車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品近200款，該領(lǐng)域的產(chǎn)品在持續(xù)研發(fā)更新中。公司已量產(chǎn)百余款車規(guī)級(jí)MOSFET，其中JMSHO40SAGQ憑借捷捷微電自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的JSFET芯片、全銅框架和跳線封裝工藝，性能突出，符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，在長(zhǎng)期可靠性、封裝尺寸、功率及性能方面均獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)tier-1汽車零部件供應(yīng)商的轉(zhuǎn)向、燃油、潤滑、冷卻等系統(tǒng)。汽車類下游的主要客戶有羅思韋爾、霍尼韋爾、東風(fēng)科技（600081）、埃泰克、科世達(dá)、比亞迪（002594）、三花、華域、Nidec等。車規(guī)MOSFET的銷售持續(xù)創(chuàng)高，同比超20%增長(zhǎng)，環(huán)比超10%增長(zhǎng)；其他的防護(hù)類車規(guī)級(jí)產(chǎn)品同比也超30%增長(zhǎng)。

問：公司四季度訂單趨勢(shì)？

答：未來上下游價(jià)格有望逐步調(diào)整恢復(fù)，公司四季度有信心能完成預(yù)期的銷售目標(biāo)。公司的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，產(chǎn)品種類齊全，客戶眾多，目前在手訂單飽滿。

問：公司光耦項(xiàng)目的進(jìn)展和未來市場(chǎng)的大概情況？

答：2027年國內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)達(dá)92億元，快速增長(zhǎng)，CAGR%9%左右。光電耦合器屬于傳統(tǒng)隔離產(chǎn)品，市場(chǎng)成熟度高、占隔離器85%以上銷售比例，當(dāng)前以歐美日、臺(tái)系為主，大陸近幾年眾多封裝廠在上馬光耦產(chǎn)品，未來會(huì)逐漸國產(chǎn)化，但以華潤微、鍇威特、奧倫德等為代表的芯片供應(yīng)商只能提供晶體管輸出、可控硅輸出、少量PVG輸出光耦，產(chǎn)品性能還有提升空間，在驅(qū)動(dòng)類、高速光耦上目前大陸企業(yè)沒有芯片設(shè)計(jì)能力，部署低中高階完整產(chǎn)品線，可獲得較高的市場(chǎng)地位和營收。目前公司光耦產(chǎn)品已有小批量生產(chǎn)。

問：公司三季度管理費(fèi)用同比增加的原因是什么？

答：三季度管理費(fèi)用同比增加3000萬不到，其中包括績(jī)效分享激勵(lì)和折舊費(fèi)用。

問：公司資本開支的計(jì)劃是怎樣的？

答：公司主要項(xiàng)目例如車規(guī)級(jí)封裝產(chǎn)線項(xiàng)目、高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線”等項(xiàng)目都已建設(shè)完成，處于產(chǎn)能爬坡期。短期內(nèi)無重大資本開支計(jì)劃。