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金太陽：參股子公司半導(dǎo)體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)銷售

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

晶盛機(jī)電：碳化硅6 英寸襯底實(shí)現(xiàn)批量銷售

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實(shí)現(xiàn)銷售

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連7個(gè)月增長(zhǎng)

工信部：前三季度自主新能源乘用車銷售占比達(dá)80.2%

天岳先進(jìn)：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力已實(shí)現(xiàn)小批量銷售

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售

英偉達(dá)芯片銷售遠(yuǎn)高于預(yù)期芯片封裝擴(kuò)產(chǎn)迫在眉睫

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

SIA：5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元

研究機(jī)構(gòu)：美國電動(dòng)汽車經(jīng)銷商庫存增加銷售增長(zhǎng)放緩

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

凱龍高科澄清：重結(jié)晶碳化硅產(chǎn)品并未直接對(duì)外銷售

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機(jī)量產(chǎn)，并批量市場(chǎng)銷售

北京中電科碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷售

IDC：2022年全球電動(dòng)車銷售近1100萬臺(tái)，滲透率達(dá)14%

三安光電碳化硅項(xiàng)目子公司銷售年增909.48% 預(yù)計(jì)今年四季度正式上主驅(qū)

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比降超20%

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元?dú)v史新高

露笑科技：公司碳化硅長(zhǎng)晶爐有對(duì)外銷售播

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

湖南三安：碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)批量銷售，汽車客戶合作取得重大突破

天合光能投資設(shè)立新公司，含集成電路芯片及產(chǎn)品銷售業(yè)務(wù)

日本造半導(dǎo)體設(shè)備2023銷售額預(yù)計(jì)將降5%

勁拓股份：公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等，銷售正常

新潔能：預(yù)計(jì)明年Q2實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET產(chǎn)品銷售

華潤(rùn)微：今年IGBT預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)4億銷售

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