近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱“北京中電科”）碳化硅全自動減薄機順利交付并批量市場銷售。該設備是碳化硅全自動減薄機最新研發(fā)成果的集中體現(xiàn)，重要技術指標和性能對標國際先進水平。

 

該機器匯集了北京中電科自主研發(fā)的核心零部件氣浮主軸與氣浮載臺、超低速亞微米級運動控制技術，晶圓厚度分區(qū)域自動控制等多項最新研發(fā)關鍵技術，不僅加工一致性好、面型精度控制能力強、效率高、損傷層小，而且易于實現(xiàn)自動化。

 

據(jù)悉，下一步，北京中電科將聚焦汽車芯片等領域，繼續(xù)完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類型，實現(xiàn)核心零部件的產(chǎn)業(yè)化銷售，全力提升碳化硅減薄機產(chǎn)能，進一步推進新能源汽車用碳化硅減薄機關鍵核心技術攻關及產(chǎn)業(yè)化應用。