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三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

湖南三安：碳化硅襯底已實現(xiàn)批量銷售，汽車客戶合作取得重大突破

天合光能投資設立新公司，含集成電路芯片及產(chǎn)品銷售業(yè)務

日本造半導體設備2023銷售額預計將降5%

勁拓股份：公司目前有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備等，銷售正常

新潔能：預計明年Q2實現(xiàn)SiC MOSFET產(chǎn)品銷售

華潤微：今年IGBT預計實現(xiàn)4億銷售

美國FCC頒發(fā)禁令，禁止華為、中興、?？低暤?家企業(yè)產(chǎn)品進口至美國及銷售

百度投資1000萬元成立科技創(chuàng)新公司，經(jīng)營范圍含集成電路銷售

重慶云潼科技模塊工廠建成投用構(gòu)建車規(guī)級IGBT模塊設計、制造、銷售一體產(chǎn)業(yè)鏈

三安光電：公司碳化硅襯底已獲得客戶驗證通過并實現(xiàn)銷售

突發(fā)！半導體設備龍頭宣布：將停止對中國的銷售和服務

韓媒：臺積電三季度或超三星成全球最大半導體銷售公司

IC Insight：2022年功率半導體銷售額和平均售價均增長11%

工信部：去年我國集成電路全行業(yè)銷售額首次破萬億

SEMI：預計 2022 年半導體制造設備全球總銷售額達 1175 億美元

SEAJ：2022年度日產(chǎn)半導體銷售額或?qū)⑹壮?萬億日元

晶盛機電積布局長晶、切片、拋光、CVD環(huán)節(jié)設備研發(fā)，碳化硅外延設備已實現(xiàn)批量銷售

美半導體公司銷售額總計2580億美元，在全球半導體行業(yè)仍然處于霸主地位

ASML一季度凈利達6.95億歐元，預計二季度凈銷售額超50億歐元

Gartner：2021年全球芯片銷售額增長26% 三星重返第一，華為海思跌出前25位

銷售訂單、生產(chǎn)規(guī)模增加北方華創(chuàng)2021年凈利同比增長100.66%

SEMI：中國大陸蟬聯(lián)全球最大半導體設備市場去年銷售額大增58%

SEMI：2021年全球半導體設備銷售額激增44%，創(chuàng)下1026億美元的行業(yè)新高

SIA：2月全球半導體銷售額同比增長32.4%中國市場繼續(xù)領(lǐng)跑

美光發(fā)布強勁業(yè)績展望：數(shù)據(jù)中心業(yè)務推動存儲芯片銷售

華為2021年全球銷售收入6368億元人民幣，10年研發(fā)投入8450億

凱美特氣：目前稀有氣體價格一直在上漲公司根據(jù)市場預判情況進行擇機銷售

露笑科技：目前公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

比亞迪在南京成立新汽車銷售公司，經(jīng)營范圍含充電樁銷售

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