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晶盛機電：正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)

科友半導(dǎo)體成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶，實現(xiàn)關(guān)鍵突破

投資超50億元！全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線投產(chǎn)

東微半導(dǎo)體與晶湛半導(dǎo)體攜手推進12英寸氮化鎵（GaN）功率器件研發(fā)和應(yīng)用

總投資200億元！廈門士蘭微電子12英寸芯片生產(chǎn)線項目簽約落地

士蘭微擬增資51億建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目

環(huán)球晶意大利諾瓦拉12英寸廠開幕，成為歐洲首條12英寸硅晶圓產(chǎn)線

天成半導(dǎo)體成功研制12英寸高純半決絕緣單晶材料

新突破│鎵仁半導(dǎo)體首發(fā)VB法生長最厚6英寸（010）面氧化鎵晶體

重慶芯聯(lián)12英寸集成電路特色工藝線通線

晶盛機電12英寸SiC中試線通線

晶盛機電12英寸SiC中試線通線

華潤微，12英寸晶圓項目月產(chǎn)3萬片！

2025云南晶體大會前瞻|山東大學(xué)楊祥龍：8/12英寸碳化硅單晶襯底材料的研究進展

臺積電鎖定12英寸碳化硅新戰(zhàn)場，布局AI時代散熱關(guān)鍵材料

環(huán)球晶：12英寸方形碳化硅晶圓已開發(fā)

攻克行業(yè)空白！中鎵半導(dǎo)體實現(xiàn)6/8英寸GaN襯底制備

一期投資20億元亞芯電子6英寸硅基芯片生產(chǎn)項目簽約福建

總投資35億元，奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目通線投產(chǎn)

突破12英寸！科友半導(dǎo)體成功制備12英寸碳化硅晶體

星鑰半導(dǎo)體8英寸Micro-LED芯片中試線在光谷通線

晶飛半導(dǎo)體：12英寸碳化硅晶圓激光剝離技術(shù)取得新突破！

突破12英寸！科友半導(dǎo)體成功制備12英寸碳化硅晶體

鎵仁半導(dǎo)體8英寸氧化鎵襯底質(zhì)量檢測結(jié)果揭曉，國際領(lǐng)先！

三安宣布湖南8英寸SiC芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)運營

總投資160億！榮芯12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目開工

自主突破，九峰山實驗室首發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝

鄭州合晶12英寸大硅片二期項目迎來新進展

晶盛機電：12英寸碳化硅尚不具備大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化條件

國際首發(fā)！深圳平湖實驗室研制8英寸4°傾角4H-SiC上高質(zhì)量GaN外延

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