晶升股份5月14日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年5月12日接受8家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。

  問答環(huán)節(jié)

  問：8英寸碳化硅設(shè)備是否已經(jīng)起量？

  答：8英寸碳化硅設(shè)備仍未起量。目前國(guó)內(nèi)下游8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線只有三條，我們預(yù)判真正的8英寸設(shè)備起量將在更多下游產(chǎn)線建設(shè)完畢后到來(lái)。

  問：公司24年四季度及23年一季度利潤(rùn)下滑的主要原因是什么？對(duì)此采取了什么策略？

  答：公司24年四季度及23年一季度利潤(rùn)下滑主要是由銷售產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品毛利的變化導(dǎo)致。光伏產(chǎn)品在此期間批量驗(yàn)收，在收入中占比較高，此外，毛利下降的最大壓力也來(lái)源于光伏業(yè)務(wù)。但即使在光伏行業(yè)低迷的情況下，公司自動(dòng)化拉晶控制系統(tǒng)仍然受到了客戶以及市場(chǎng)的認(rèn)可。也正因?yàn)楫a(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力，公司能夠順利地與客戶進(jìn)行商務(wù)溝通，就產(chǎn)品交付及付款事項(xiàng)達(dá)成了共識(shí)，減少了庫(kù)存壓力和應(yīng)收賬款帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。接下來(lái)，公司會(huì)持續(xù)提升我們的控制系統(tǒng)的自動(dòng)化和智能化水平，推進(jìn)市場(chǎng)存量長(zhǎng)晶設(shè)備的自動(dòng)化改造升級(jí)業(yè)務(wù)。

 問：在利潤(rùn)下降的情況下，公司2024年研發(fā)費(fèi)用較2023年上升16.39%，請(qǐng)問未來(lái)如何平衡研發(fā)投入和利潤(rùn)之間的關(guān)系？

 答：產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新是業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是科技創(chuàng)新型企業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的必要條件。公司不會(huì)受制于利潤(rùn)的壓力而減少研發(fā)方面的投入。研發(fā)投入必然會(huì)影響當(dāng)下的利潤(rùn)，但研發(fā)投入產(chǎn)出的將是未來(lái)的利潤(rùn)。公司去年的研發(fā)投入已有部分轉(zhuǎn)化為收入，預(yù)計(jì)在今年下半年或明年也將產(chǎn)生持續(xù)性的收益。當(dāng)然，從研發(fā)的投入到產(chǎn)出之間會(huì)存在一定的時(shí)間差。因此，在研發(fā)過程中，我們也會(huì)通過成本的優(yōu)化和效率的提升，來(lái)努力做好長(zhǎng)期投入和短期利益之間的平衡。

問：在行業(yè)承壓的情況下，請(qǐng)問公司的后續(xù)碳化硅市場(chǎng)拓展計(jì)劃是怎樣的？

答：隨著碳化硅價(jià)格的下降，行業(yè)整體都面臨成本壓力增加以及技術(shù)發(fā)展需求提升等諸多問題。而下游襯底又具備驗(yàn)證周期長(zhǎng)，技術(shù)壁壘高等特點(diǎn)。在產(chǎn)品同質(zhì)化與價(jià)格內(nèi)卷的激烈競(jìng)爭(zhēng)格局下，頭部企業(yè)憑借其長(zhǎng)期的技術(shù)積累和強(qiáng)大的資金實(shí)力，能夠在產(chǎn)能，良率方面迅速提升，并且與海外客戶達(dá)成長(zhǎng)期合作，新玩家則較缺乏競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，未來(lái)公司會(huì)繼續(xù)緊抓頭部企業(yè)客戶，助力客戶提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)深度挖掘并滿足客戶對(duì)其他產(chǎn)品的潛在需求。

 （來(lái)源：同花順iNews）