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美國許可！臺積電供貨華為28nm芯片！

一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元？

華為輪值董事長郭平：To B業(yè)務芯片“比較充分” 手機芯片“積極尋找辦法”

中國將投放9.5萬億研制芯片，全力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)

中科院院長白春禮：在光刻機、高端芯片等方面，集結精銳力量組織系統(tǒng)攻關

美國半導體協(xié)會（SIA）：超過73%的美國芯片均可被他國產(chǎn)品取代

地平線通過 TüV ISO 26262 功能安全流程認證

臺積電擴大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

芯片行業(yè)最大并購交易：英偉達同意以400億美元收購軟銀旗下ARM

三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道遠

新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機上運行，9小時內(nèi)完成對AMD Radeon Pro VII GPU設計的物理驗證

照亮前路：新一代歐司朗LED確保行車更安全

【原創(chuàng)】首個鴻蒙NB-IOT終端來了!由智聯(lián)安攜手中科創(chuàng)達打造

首個微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)問世

半導體芯片公司“睿熙科技”完成2億元A+輪融資

提速5G商用化江蘇省攻關“氮化鎵（GaN）毫米波功率放大器”芯片！

延后發(fā)表5納米麒麟芯片傳華為催促臺積電交貨

快人一步 | 紫光展銳6款智能手機芯片升級到Android 11

外媒：芯片禁令附帶損害的范圍很廣

AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片市場

余承東呼吁中國企業(yè)在芯片制造方面展開合作

【原創(chuàng)】三個故事告訴你“信號鏈芯片第一股”是怎么煉成的

北斗高精度定位芯片亮相

聯(lián)發(fā)科否認“取消5nm高端芯片計劃”

產(chǎn)業(yè)鏈人士：受需求下滑影響存儲芯片制造商已有近4個月庫存

宏碁發(fā)布Spin 7變形本新品采用高通驍龍8cx Gen 2 5G芯片

世界前十大IC設計廠商：華為海思跌出前十將最后發(fā)布麒麟9000

MediaTek推出全新5G平臺T750，可用于固定無線接入和移動熱點CPE設備

意法半導體推出150MHz+高速抗輻射加固邏輯器件加快航天電子系統(tǒng)運算速度

諾基亞貝爾采用商用芯片終端，首家達到毫米波4Gbps峰值

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