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芯聯(lián)集成完成國內首單集成電路民營企業(yè)科技創(chuàng)新債券發(fā)行

北京：集成電路產(chǎn)量“十四五”前四年平均增速達10.9%

芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇：公司全年營收將超80億

長川科技內江集成電路封測設備研發(fā)制造基地二期項目開工

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芯聯(lián)集成2025 Q3業(yè)績報告出爐，新能源+AI” 雙賽道取得關鍵突破！

IFWS2025：異質異構集成技術大會最新報告出爐！

士蘭微擬增資51億建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目

IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|愛爾蘭丁達爾國家研究所李智：通過微轉印實現(xiàn)微型LED的高級集成

芯聯(lián)集成與理想汽車舉辦晶圓下線儀式全新碳化硅產(chǎn)品開啟量產(chǎn)交付

京津冀聯(lián)合攻關集成電路三大方向

中國科學院半導體所在基于伊辛智能計算的光子集成電路快速重構研究方面取得新進展

關于征集全國集成電路標準化技術委員會寬禁帶集成電路工作組成員的通知

成果| 電子科大在異質集成柔性GaN射頻功率放大器方面取得重要進展！

重慶芯聯(lián)12英寸集成電路特色工藝線通線

上海大學張建華教授、任開琳副教授與晶湛半導體合作在氮化鎵光電單片集成方面取得新進展

漢驊半導體2025四大突破！國內首個3DIC異構集成GaN Plus平臺超越摩爾

中國科學院半導體所氮化物片上光通信集成系統(tǒng)研制取得新進展

宜興集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園項目正式開工

2025云南晶體大會前瞻|廈門大學林光楊：硅基IV族半導體材料異質集成及其光電器件

2025年度集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策出臺

全國首單集成電路運營期綜合保險落地

北京集成電路產(chǎn)教融合基地正式交付使用，總建筑面積超10萬平方米

2025云南晶體大會前瞻| 劉紀美院士：用于集成的硅基III-V器件

中科大孫海定：氮化鎵基多功能集成光電突觸器件構建高效人工視覺系統(tǒng)

SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大開幕

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體所張韻：鎵體系半導體材料與集成電路發(fā)展展望

合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈加快完善華芯徽測完成工商注冊登記

2025云南晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：硅基III-V族材料外延及異質集成研究進展

總投資160億！榮芯12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目開工

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