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應(yīng)用
日本2nm芯片項(xiàng)目已宣布啟動(dòng)
測(cè)試
生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-23 09:40
標(biāo)準(zhǔn) | 長(zhǎng)春光機(jī)所牽頭起草的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源
測(cè)試
標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-07-21 14:33
晶合集成獲得實(shí)用新型專利授權(quán):“一種半導(dǎo)體芯片的
測(cè)試
裝置”
評(píng)論 ?
2025-07-04 09:38
星通半導(dǎo)體“芯片
測(cè)試
封裝基地項(xiàng)目”落戶佛山,計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片
測(cè)試
封裝基地
評(píng)論 ?
2025-06-30 14:11
半導(dǎo)體芯片
測(cè)試
封裝基地落地佛山禪城
評(píng)論 ?
2025-06-30 09:41
晶圓電性
測(cè)試
設(shè)備廠商理萬(wàn)電子完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資
評(píng)論 ?
2025-06-24 17:27
標(biāo)準(zhǔn) | 《半橋拓?fù)渲蠸iC MOSFET開關(guān)損耗準(zhǔn)確評(píng)估
測(cè)試
方法》立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-06-18 14:26
標(biāo)準(zhǔn) | 《三電平SiC MOSFET功率模塊開關(guān)動(dòng)態(tài)特性
測(cè)試
方法》立項(xiàng)
評(píng)論 ?
2025-06-18 14:22
我國(guó)科研人員“以柔克剛”填補(bǔ)微型LED晶圓無(wú)損
測(cè)試
技術(shù)空白
評(píng)論 ?
2025-06-16 08:40
標(biāo)準(zhǔn) |《UIS應(yīng)力下GaN HEMT在線
測(cè)試
方法》發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-05-26 14:18
國(guó)產(chǎn)集成電路
測(cè)試
設(shè)備企業(yè)鵬武電子完成A+輪數(shù)千萬(wàn)元融資
評(píng)論 ?
2025-05-22 07:39
標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路
測(cè)試
方法形成征求意見稿
評(píng)論 ?
2025-05-20 13:54
標(biāo)準(zhǔn) | ALN位錯(cuò)密度/吸收系數(shù) 2項(xiàng)
測(cè)試
方法發(fā)布
評(píng)論 ?
2025-05-20 13:47
意見征集 | 北大光電院牽頭的異質(zhì)外延氮化鎵外延層厚度
測(cè)試
方法標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿
評(píng)論 ?
2025-05-07 11:32
總投資10億元,杭州芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)
測(cè)試
產(chǎn)線項(xiàng)目簽約富陽(yáng)
評(píng)論 ?
2025-05-06 09:59
標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路
測(cè)試
方法形成征求意見稿
評(píng)論 ?
2025-04-29 17:20
免費(fèi)報(bào)名中!4月22日九峰山實(shí)驗(yàn)室&是德科技聯(lián)合舉辦芯片與新技術(shù)
測(cè)試
研討會(huì)
評(píng)論 ?
2025-04-09 19:12
標(biāo)準(zhǔn) | AlN位錯(cuò)密度/吸收系數(shù)2項(xiàng)
測(cè)試
方法形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-04-07 10:03
標(biāo)準(zhǔn) | 《UIS應(yīng)力下GaN HEMT在線
測(cè)試
方法》形成委員會(huì)草案
評(píng)論 ?
2025-04-07 10:00
免費(fèi)報(bào)名| 是德科技芯片與新技術(shù)
測(cè)試
研討會(huì)邀您參加!——CSE2025同期活動(dòng)
評(píng)論 ?
2025-04-07 08:38
史密斯集團(tuán)將半導(dǎo)體
測(cè)試
設(shè)備部分生產(chǎn)線從蘇州遷至美國(guó)
評(píng)論 ?
2025-04-01 13:27
南京派格測(cè)控閃耀SEMICON China 2025:射頻與毫米波
測(cè)試
解決方案引燃行業(yè)熱情
評(píng)論 ?
2025-03-31 06:12
韜盛科技獲數(shù)億元C輪融資,聚焦半導(dǎo)體
測(cè)試
賽道
評(píng)論 ?
2025-03-28 15:04
華北電力大學(xué)壓接型IGBT功率循環(huán)及性能
測(cè)試
試驗(yàn)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2025-03-24 17:42
總投資20億!湖北半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
項(xiàng)目跑出“芯”速度
評(píng)論 ?
2025-03-19 20:47
偉測(cè)科技擬13億元投建南京二期
測(cè)試
項(xiàng)目,擴(kuò)大高端芯片
測(cè)試
產(chǎn)能
評(píng)論 ?
2025-03-19 12:02
總投資10億元,芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)
測(cè)試
產(chǎn)線項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-03-17 08:29
嘉盛先創(chuàng)科技封裝
測(cè)試
新廠房正式啟用!
評(píng)論 ?
2025-03-07 09:08
總投資10億!科為創(chuàng)芯集成電路封裝
測(cè)試
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-03-03 08:48
高裕電子將建設(shè)第三代半導(dǎo)體可靠性
測(cè)試
設(shè)備生產(chǎn)基地
評(píng)論 ?
2025-02-26 18:26
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