勁拓股份（300400.SZ）12月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐、半導(dǎo)體Clip Bonding真空爐、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱、半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備和IC載板制造設(shè)備等多種半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備等，銷(xiāo)售正常，相關(guān)數(shù)據(jù)敬請(qǐng)關(guān)注公司2022年度報(bào)告。