據(jù) TheElec 報道，三星正在與其主要合作伙伴開發(fā)一種新的芯片封裝技術(shù)，用于汽車芯片。消息人士稱，這家科技巨頭正在開發(fā)一種氧化鋁（Al2O3）涂層的鍵合線技術(shù)，與之前的鍵合線相比，可靠性和絕緣性都有所提高。

鍵合線可將 I / O 與引線框架或印刷電路板連接起來。過去它們中的大多數(shù)都是用金（Au）制成的，因為這種材料具有柔性和導(dǎo)電性。但隨著金價的不斷上漲，許多公司正試圖將它們與銀（Ag）或銅（Cu）混合。

但這些混合材料通常與它們的涂層材料有很弱的粘性。這對于針對汽車的芯片來說是不可接受的，因為它們會暴露在高溫和高濕的環(huán)境中。

三星正在與 Electron 公司、NCD 公司和 LT 金屬公司共同開發(fā)的鋁替代品沒有這些弱點。

氧化鋁以納米級的厚度被涂在用作電線的金屬上。氧化鋁與使用環(huán)氧樹脂的絕緣涂層材料結(jié)合良好。用于涂覆氧化鋁的前體物，如三金屬鋁，也相對便宜。

三星還計劃使用原子層沉積法來沉積氧化鋁，并正在測試各種厚度。然而，挑戰(zhàn)仍然存在，如偏離中心的球。傳統(tǒng)上，在連接到電極的粘合線末端形成一個球。這個球必須對準(zhǔn)中心。

（來源：IT之家）