據湖南日報消息，長沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先進封裝測試擴產項目，在湖南湘江新區(qū)開工建設。項目達產后，將實現芯片封裝年產能5億顆，充分滿足省內芯片企業(yè)先進封裝需求。

安牧泉于2019年落戶湖南湘江新區(qū)，是目前國內唯一聚焦高端芯片封裝的高新技術企業(yè)，專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級封裝(FC-SiP)，通過CPU/GPU芯片產業(yè)化，成功量產大芯片封裝，推動高端芯片封裝的自主替代和產學研合作，填補我省集成電路產業(yè)鏈空白。

未來3年，安牧泉將增加投資10億元擴大生產規(guī)模，形成年產芯片倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級封裝3億顆、芯片測試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進封裝高地，解決大芯片封裝“卡脖子”難題。

集成電路產業(yè)是湖南湘江新區(qū)傾力扶持的主導產業(yè)。安牧泉作為我省目前唯一的集成電路先進封裝企業(yè)，對湖南、長沙和湖南湘江新區(qū)打造集成電路制造產業(yè)鏈具有重要意義。湖南湘江新區(qū)主要負責人表示，將圍繞集成電路產業(yè)鏈，持續(xù)引育項目、集聚企業(yè)，建設全省、全國乃至全球具有影響力的集成電路產業(yè)高地。