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應(yīng)用
森國科申請(qǐng) MOSFET
結(jié)構(gòu)
相關(guān)專利,降低飽和電流
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:10
上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)?zhí)蓟杈w管
結(jié)構(gòu)
及其制備方法專利,有效降低器件VFSD
評(píng)論 ?
2024-12-19 14:48
優(yōu)煒芯紫外LED產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目一期主體
結(jié)構(gòu)
封頂
評(píng)論 ?
2024-12-13 14:17
芯聯(lián)集成“一種半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
及其形成方法”專利公布
評(píng)論 ?
2024-12-11 16:07
順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目(二期)主體
結(jié)構(gòu)
順利封頂
評(píng)論 ?
2024-12-11 08:45
芯谷第三代半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
正式封頂
評(píng)論 ?
2024-11-22 11:33
昕感科技申請(qǐng)一種終端復(fù)合
結(jié)構(gòu)
及高壓 SIC 器件專利,提升終端效率并提高工藝容錯(cuò)率
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:14
芯導(dǎo)電子“一種靜電防護(hù)
結(jié)構(gòu)
及制備方法、半導(dǎo)體器件及制備方法”專利公布
評(píng)論 ?
2024-11-08 16:26
聯(lián)華電子申請(qǐng)半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
以及其形成方法專利,具有特定的
結(jié)構(gòu)
和元件排列
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:22
安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件相關(guān)專利,使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱
結(jié)構(gòu)
以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
飛锃半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
及其形成方法專利,提高器件性能和可靠性
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:24
總投資30億 黃埔這一半導(dǎo)體項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
將迎來全面封頂
評(píng)論 ?
2024-11-03 13:35
長鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
及制備方法專利,提高集成電路的存儲(chǔ)密度
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:57
揚(yáng)杰電子申請(qǐng)新型多級(jí)溝道SiC MOSFET元胞
結(jié)構(gòu)
與制造方法專利,方法制作工藝簡單
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:01
榮耀“封裝芯片
結(jié)構(gòu)
及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:02
蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感器的封裝
結(jié)構(gòu)
及其制造方法專利,解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問題
評(píng)論 ?
2024-10-28 17:54
廣東氣派科技申請(qǐng) MOSFET 的封裝
結(jié)構(gòu)
專利,采用封裝
結(jié)構(gòu)
得到的 MOSFET 散熱性能佳
評(píng)論 ?
2024-10-24 10:02
長電科技“腔體式封裝
結(jié)構(gòu)
及封裝方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-18 16:18
長電科技“腔體式封裝
結(jié)構(gòu)
及封裝方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-17 14:43
復(fù)旦微電子學(xué)院季力教授團(tuán)隊(duì)在金屬-絕緣體-半導(dǎo)體(MIS)
結(jié)構(gòu)
的光催化水裂解電極方向取得成果
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:17
格蘭菲申請(qǐng)功率半導(dǎo)體器件
結(jié)構(gòu)
及其制備方法專利,有利于終端區(qū)面積縮小
評(píng)論 ?
2024-10-11 10:53
臻驅(qū)半導(dǎo)體施工總承包項(xiàng)目廠房主體
結(jié)構(gòu)
順利封頂
評(píng)論 ?
2024-09-25 21:11
提前4個(gè)月!“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園(一期)項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
全面封頂
評(píng)論 ?
2024-09-23 06:40
上海壁仞科技取得封裝
結(jié)構(gòu)
專利,提高散熱性能
評(píng)論 ?
2024-09-20 11:00
晶合集成申請(qǐng)一種半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
的制作方法及動(dòng)態(tài)調(diào)整系統(tǒng)專利,提高半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
的良率
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:13
威邁芯材年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項(xiàng)目主體
結(jié)構(gòu)
全面封頂
評(píng)論 ?
2024-09-14 15:49
芯導(dǎo)科技申請(qǐng)一種 T 型溝槽柵碳化硅 MOSFET 器件
結(jié)構(gòu)
及其制備方法專利,提高了柵極可靠性
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:50
上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體
結(jié)構(gòu)
相關(guān)專利,避免因相鄰膜層刻蝕選擇比過大形成底切
結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2024-09-11 14:14
三責(zé)新材二期半導(dǎo)體設(shè)備用高精度
結(jié)構(gòu)
陶瓷產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目廠房封頂
評(píng)論 ?
2024-09-06 17:08
士蘭微“功率封裝
結(jié)構(gòu)
及其引線框”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-09-06 11:59
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