近日，位于吳中區(qū)的芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項目——兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)正式封頂，預(yù)計明年12月底即可交付使用。

該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。目前，廠房主體結(jié)構(gòu)已全部封頂，二次結(jié)構(gòu)完成60%；研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)已封頂，二次結(jié)構(gòu)完成50%，各項建設(shè)工作正在推進中。項目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。