日前，隨著最后一方混凝土的澆筑完成，廬陽“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園（一期）項目主體結構全面封頂，標志著該項目主體結構施工提前4個月完成。

該項目位于廬陽經(jīng)開區(qū)天水路與金池路交口東北角，占地面積約23.5畝，總建筑面積6.2萬平方米，包含3棟廠房及配套用房共4棟單體，1個地下室。主要施工內(nèi)容為土方工程、地基與基礎工程、建筑結構及裝飾工程、安裝工程、室外總體及附屬工程，其中最大廠房高度96米。

據(jù)了解，該項目建成后，將推動引進新興產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)“二次開發(fā)”，形成輻射汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈，打造科技創(chuàng)新、綠色生態(tài)、智慧共享的高端產(chǎn)業(yè)示范基地，實現(xiàn)IC設計、生產(chǎn)與研發(fā)為一體的特色園區(qū)。項目將為帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化升級、推動半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量發(fā)展、實現(xiàn)園區(qū)經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級積蓄強勁動能。