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揚杰科技:第三代半導體已經實現批量銷售

日期:2021-05-11 來源:全球半導體觀察閱讀:232
核心提示:日前,揚杰科技舉辦2020年度業(yè)績說明會。會上,揚杰科技對于產能、價格等相關情況作出了回應。
日前,揚杰科技舉辦2020年度業(yè)績說明會。會上,揚杰科技對于產能、價格等相關情況作出了回應。
 
揚杰科技表示,公司在手訂單充足,因原材料價格上漲,成本壓力較大,公司已著手銷售調價,部分產品近期有通知客戶漲價。2021年公司產品價格上調幅度大約為5-15%。揚杰科技表示后續(xù)將據市場供求情況確定是否做價格上調,目前市場整體呈漲價趨勢。
 
至于車規(guī)級產品,揚杰科技表示,公司車規(guī)級產品線訂單充足,目前公司產品在汽車領域占比較低,公司會重點布局汽車電子領域,加大資源投入。在IGBT領域,公司不斷引入一流專家人才,持續(xù)開發(fā)IGBT新模塊產品,豐富擴展了IGBT產品線及產品品類。
 
此外,有投資者問及第三代半導體方面,揚杰科技回應稱,公司第三代半導體已經實現批量銷售,并表示公司持續(xù)加大研發(fā)投入,持續(xù)在第三代半導體領域深入合作和發(fā)展業(yè)務。
 
產線方面,揚杰科技表示,2021年公司產能繼續(xù)大幅擴張。據披露,揚杰科技2021年正在投資建設項目包括:1.功率IGBT模塊封裝等項目,項目達產后可實現年產能100萬只功率模塊封裝產能。2.超薄微功率半導體芯片封裝項目,項目達產后可實現封裝月產能25億只。
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